MN-00739 片上器官芯片頂層和底層(每包4個)
具體成交價以合同協(xié)議為準
- 公司名稱 世聯(lián)博研（北京）科技有限公司
- 品牌 其他品牌
- 型號 MN-00739
- 產(chǎn)地
- 廠商性質(zhì) 代理商
- 更新時間 2022/3/29 10:28:57
- 訪問次數(shù) 364
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細胞應(yīng)力加載儀,顯微注射系統(tǒng)，細胞拉伸力培養(yǎng)系統(tǒng)，細胞壓力培養(yǎng)系統(tǒng)，細胞流體剪切力培養(yǎng)系統(tǒng)，細胞培養(yǎng)板，細胞拉伸培養(yǎng)板，細胞壓力培養(yǎng)板，組織拉伸培養(yǎng)板，細胞流體載玻片
| 價格區(qū)間 | 面議 | 儀器種類 | 微流控芯片系統(tǒng) |
|---|---|---|---|
| 應(yīng)用領(lǐng)域 | 生物產(chǎn)業(yè) |
片上器官芯片頂層和底層(每包4個)
可重復密封的芯片器官設(shè)備有很多優(yōu)點:很容易放入細胞，觀察它們，甚至進行高分辨率顯微鏡檢查。Micronit可重復密封的芯片上器官具有以下特點:
可再密封系統(tǒng)
由高質(zhì)量硼硅酸鹽玻璃制成，對大多數(shù)化學物質(zhì)呈惰性，具有生物相容性
專有密封彈性體
與OOC中間層一起使用，這種由4個頂部和底部OOC層組成的包可以輕松創(chuàng)建一個方便可靠的片上器官。使用可重新密封的流動池的Fluidic Connect Pro支架進行密封。
規(guī)范
每包單位:4層底層和4層頂層
芯片材料:硼硅酸鹽玻璃和氟化彈性體
接口類型:Topconnect
頂層厚度:1100µm，壓縮后增加約250µm的彈性體厚度
底層厚度:700 µm，增加~壓縮后彈性體厚度為250 µm
芯片總高度(包括所有層和膜):2.3毫米
入口/出口:2 / 2
兼容支架:流體連接專業(yè)版
片上器官芯片頂層和底層(每包4個)
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