SMT貼片X射線無損檢測設備介紹：

SMT貼片X射線無損檢測設備日聯科技(UNICOMP)，成立于2009年，是從事X射線技術研究和精密X射線檢測裝備研發制造的*企業，是國內將物聯網和“云計算”技術應用于X射線檢測領域。

焊膏檢查設備（SPI）：通過光學原理檢測印刷后的錫膏質量，防止發生漏印、少錫、多錫、連錫、偏位、形狀不良、板面污染等問題。

貼片機：通過吸嘴將元器件物料吸取上來，通過控制機械臂將物料貼在PCB表面對應正確的位置。

X-ray：通過X射線檢測元器件的貼裝情況，是否會出現移位，漏料、極性、歪斜、錯件等問題，經過回流焊后，檢測是否出現少錫、多錫、移位、形狀不良等問題。

回流爐：分不同的溫區，通過熱風加熱或紅外輻射加熱的方式，使爐內不同溫區的溫度呈梯度，PCB板過爐時，錫膏因為溫度的升高降低而發生固化。

上下板機，接駁設備：傳送PCB板用的設備。

返修臺：帶有加熱的基本功能，人工檢測返修焊接完畢的PCB板所用的臺子。

產品特點：

● 設備具備高性價比，支持靈活選配增強器和高清FPD

● 系統擁有600X放大倍率，可實現高清實時成像

● 用戶界面友好，功能多樣，支持結果圖示化

● 支持選配CNC高速跑位自動測算功能

產品應用：
● pcba焊點檢測（BGA 、CSP 、POP等元器件檢測）
● 電池（極片焊點缺陷檢測、電芯繞卷情況檢測）
● 電子接插件（線束、線纜、插頭等）
● 汽車電子（接插線、儀表盤等檢測）
● 太陽能、光伏（硅片焊點檢測）
● 半導體（封裝元器件檢測）
● LED檢測
● 電子模組檢測
● 陶瓷制品檢測

標準配置：
● 4/2（選配6寸）像增強器和百萬像素數字相機；
● 90KV5微米的X射線源；
● 簡單的鼠標點擊操作編寫檢測程序；
● 檢測重復精度高；
● 正負60度旋轉傾斜，允許*視角檢測樣；
● 高性能的載物臺控制；
● 超大導航視窗-容易定位和識別不良品；
● 自動BGA檢測程序準確檢測每一個BGA的氣泡，根據客戶需求進行判定并輸出Excel報表。

安全的檢測設備：
日聯作為一個有著高度社會責任感的X-Ray設備生產商，首要考慮的就是設備的安全性能。日聯生產的各系列的X-Ray產品都使用較厚的鉛板、鉛玻璃以及含鉛橡膠，使得產品的X射線量幾乎等同于自然界中的輻射量，也*符合FDA認證標準。