線路板錫焊氣泡X-Ray檢測(cè)設(shè)備介紹：

線路板錫焊氣泡X-Ray檢測(cè)設(shè)備日聯(lián)科技X-RAY檢測(cè)設(shè)備廣泛應(yīng)用于SMT、半導(dǎo)體封裝、電子元件、LED、光伏等行業(yè)的高精密檢測(cè)。主要針對(duì)電子類器件的缺陷檢測(cè)，如焊接空洞、橋接、斷路、短路、錫量覆蓋率、通孔爬錫高度，焊接線塌陷、斷線、少線等封裝缺陷以及在線自動(dòng)化點(diǎn)料等。

X射線檢測(cè)技術(shù)可以分為質(zhì)量檢測(cè)、厚度測(cè)量、物品檢驗(yàn)、動(dòng)態(tài)研究四大類應(yīng)用。品質(zhì)檢驗(yàn)在鑄造、焊接過(guò)程缺陷檢測(cè)、工業(yè)、鋰電池、電子半導(dǎo)體等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。測(cè)厚儀可用于在線、實(shí)時(shí)、非接觸厚度測(cè)量。貨物檢驗(yàn)可用于機(jī)場(chǎng)、車站、海關(guān)查驗(yàn)、結(jié)構(gòu)尺寸確定。動(dòng)態(tài)學(xué)可以用來(lái)研究彈道、爆炸、核技術(shù)和鑄造技術(shù)等動(dòng)態(tài)過(guò)程。

X射線檢測(cè)不會(huì)損壞被檢測(cè)對(duì)象，方便實(shí)用，可實(shí)現(xiàn)其它檢測(cè)手段所不能達(dá)到的*檢測(cè)效果。

隨著X射線的發(fā)現(xiàn)、應(yīng)用與發(fā)展，在各個(gè)行業(yè)領(lǐng)域，基本上都可以看到X-RAY檢測(cè)的大量運(yùn)用。X-ray檢測(cè)設(shè)備又稱X ray透視檢測(cè)儀，X射線無(wú)損檢測(cè)儀。x-ray檢測(cè)儀是使用低能量X光，快速檢測(cè)出被檢物品的內(nèi)部質(zhì)量和其中的異物，并通過(guò)計(jì)算機(jī)顯示被檢物品圖像的一種測(cè)試手段。

X-ray檢測(cè)可以檢測(cè)哪些產(chǎn)品呢？SMT，金屬鑄件零部件，半導(dǎo)體芯片等。對(duì)于電子元器件，X-ray可以對(duì)IC芯片，PCB印刷電路板，PCBA/SMT/BGA焊點(diǎn)，鋰電池，IGBT半導(dǎo)體，LED/LCD類進(jìn)行檢測(cè)。對(duì)于金屬鑄件零部件，X-ray可以對(duì)五金鑄件，焊縫，裂紋，汽車零部件，壓力容器，管道等進(jìn)行X-ray的內(nèi)部檢測(cè)。