目前，檢測(cè)結(jié)構(gòu)物外觀損傷（如裂縫）的現(xiàn)有手段比較落后，作業(yè)費(fèi)時(shí)、檢測(cè)費(fèi)力，測(cè)量數(shù)據(jù)缺乏客觀性和一致性。而且，很多待測(cè)區(qū)域難以抵達(dá)，需高空作業(yè)，存在人身安全隱患。

Telemeasure 非接觸式影像綜合測(cè)量系統(tǒng)為結(jié)構(gòu)物表面裂縫等可視病害的檢測(cè)提供了創(chuàng)新性技術(shù)解決方案：

1、技術(shù)創(chuàng)新一突破了傳統(tǒng)裂縫測(cè)量的技術(shù)局限，為可視病害提供了高效、便捷、直觀、準(zhǔn)確的數(shù)據(jù)釆集手段。

2、應(yīng)用廣泛一覆蓋傳統(tǒng)裂縫測(cè)寬儀的所有使用場(chǎng)景，并可進(jìn)行遠(yuǎn)距離、大面積的數(shù)據(jù)釆集，可對(duì)每張照片上的全部外觀病害進(jìn)行集中化、批量化 的多維度（長(zhǎng)度、寬度、面積）精確測(cè)量。

3、準(zhǔn)確真實(shí)——在照片上對(duì)外觀病害直接進(jìn)行測(cè)量與標(biāo)注（所見即所得），切實(shí)保證了病害數(shù)據(jù)的直觀性、準(zhǔn)確性和真實(shí)性，可直接用于各類檢測(cè)報(bào)告。

Telemeasure 非接觸式影像綜合測(cè)量系統(tǒng)核心技術(shù)：

1、多維度解算技術(shù)

•空間目標(biāo)定位，支持自動(dòng)化的病害復(fù)査

•畸變補(bǔ)償算法，支持小于45。的傾斜拍攝

•曲線長(zhǎng)度、裂縫寬度和多邊形面積測(cè)量

2、亞像素細(xì)分技術(shù)

通過像素細(xì)分算法，根據(jù)釆集圖像的質(zhì)量和采集設(shè)備的硬件參數(shù)，支持二分之一至五分之一像素的細(xì)分精度

3、便攜化設(shè)計(jì)

整套設(shè)備重量?jī)H5KG,可單人背負(fù)攜行。

4、視野隨動(dòng)

人性化的數(shù)字云臺(tái)控制技術(shù)，點(diǎn)選屏幕上的待查目標(biāo)，云臺(tái)自動(dòng)計(jì)算空 間位置，并進(jìn)行水平、俯仰轉(zhuǎn)動(dòng)，將待査目標(biāo)置于視野中心，提高現(xiàn)場(chǎng) 的觀察效率。

5、自動(dòng)掃描

對(duì)于大面積、大范圍的構(gòu)建檢査，可通過區(qū)域掃描功能進(jìn)行快速、高效的自動(dòng)化病害圖像數(shù)據(jù)釆集。選定目標(biāo)區(qū)及掃描分辨率，設(shè)備自動(dòng) 對(duì)焦并掃描待檢區(qū)，將照片進(jìn)行矩陣式編碼管理，并顯示矩陣映射關(guān)系。 點(diǎn)擊映射點(diǎn)陣調(diào)取對(duì)應(yīng)照片，提升作業(yè)效率，提高管理質(zhì)量。

6、自動(dòng)定位

根據(jù)現(xiàn)場(chǎng)標(biāo)定的參考點(diǎn)，可以自動(dòng)解算目標(biāo)病害的空間三維坐標(biāo)。可對(duì)外觀病害進(jìn)行相對(duì)位置的準(zhǔn)確描述。

7、自動(dòng)復(fù)查

對(duì)建檔病害現(xiàn)場(chǎng)進(jìn)行空間解算，并自動(dòng)指向病害方位，將復(fù)查對(duì)象置于屏幕視野中心，大大提高復(fù)查效率。

8、全面量化分析

工作距萬(wàn)：10m-100m

最小分辨率：0.05mm（50m）, 0.1mm （100m）

觀察角度:水平：360°俯仰:-48° -+90°

焦距：1600 - 4600mm

工作時(shí)間：涵小時(shí)

系統(tǒng)運(yùn)行環(huán)境：windowslO 64位

硬件配置要求：硬盤不低于500G、內(nèi)存不低于8G、顯存不低于1G