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EVG Bond Alignment EVG 610BA 鍵對準系統

具體成交價以合同協議為準
  • 公司名稱 北京亞科晨旭科技有限公司
  • 品牌 其他品牌
  • 型號 EVG Bond Alignment
  • 產地 奧地利
  • 廠商性質 生產廠家
  • 更新時間 2024/9/25 16:35:44
  • 訪問次數 898

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公司自成立以來就一直專注于半導體、微組裝和電子裝配等領域的設備集成和技術服務;目前公司擁有一支在半導體制造、微組裝及電子裝配等領域經驗豐富的專業技術團隊,專業服務于混合電路、光電模塊、MEMS、先進封裝(TSV、Fan-out等)、化合物半導體、微波器件、功率器件、紅外探測、聲波器件、集成電路、分立器件、微納等領域。我們不僅能為客戶提供整套性能可靠的設備,還能根據客戶的實際生產需求制訂可行的工藝技術方案。
目前亞科電子已與眾多微電子封裝和半導體制造設備企業建立了良好的合作關系(如:BRUKER、EVG、TRYMAX、CAMTEK、CENTROTHERM、SENTECH、ENGIS、ADT、SONOSCAN、ASYMTEK、MARCH、PANASONIC、HYBOND、OKI、KEKO等),為向客戶提供先進的設備和專業的技術服務打下了堅實基礎。

 

半導體設備,微組裝設備,LTCC設備,化工檢測設備

產地類別 進口 應用領域 電子

EVG 610 BA  Bond Alignment System

EVG 610BA   鍵對準系統

 

適用于學術界和工業研究的晶圓對晶圓對準的手動鍵對準系統

 

EVG610鍵合對準系統設計用于zui200 mm晶片尺寸的晶片間對準。 EV Group的粘結對準系統可通過底側顯微鏡提供手動高精度對準平臺。 EVG的鍵對準系統的精度可滿足MEMS生產和3D集成應用等新興領域中zui苛刻的對準過程。

 

 

特征

zui適合EVG 501EVG 510粘合系統

晶圓和基板尺寸zui大為150/200 mm

手動高精度對準臺

手動底面顯微鏡

基于Windows 的用戶界面 的多用戶概念(無限數量的用戶帳戶,各種訪問權限,不同的用戶界面語言;桌面系統設計,占用空間zui小;支持紅外對準過程;研發和中試生產線的zui佳總擁有成本(TCO

 

 

 

EVG610 BA技術數據

常規系統配置:

桌面

系統機架:可選

隔振:被動

對準方法

背面對齊:±2 µm 3σ  透明對準:±1 µm 3σ

紅外校準:選件

對準階段

精密千分尺:手動;       可選:電動千分尺

楔形補償:自動



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