產地類別 | 國產 | 應用領域 | 化工,生物產業,石油,印刷包裝,汽車 |
---|---|---|---|
是否國產 | 是 |
芯片等離子清洗:
在芯片封裝技術中,等離子體清洗已成為提高成品率的必由之路。*的倒裝芯片設備在市場上越來越突出,微波等離子體工藝在穿透模具下面的微小間隙方面。所有表面,無論模具下的體積大小,都被*激活和調節。達因特生產的等離子體清洗機都能很好的處理,提供粘合性和顯著提高的粘附速度。適用范圍遠遠超出20x20毫米和50微米凸起的模具尺寸。
用于顯示器制造的大型基板的均勻等離子體清洗需要一個可擴展的系統概念。 等離子體系統正是為這類應用而設計的,能夠提供快速、均勻的清洗或剝離效果。 等離子體過程得益于高的自由基濃度和等離子體密度以及低的過程誘導加熱。良好的均勻性對于在單個基板上保持良好的過程控制以及運行到運行的重復性至關重要。
本章出自金鉑利萊,轉載請注明出處