| 應用領域 | 電子,交通,航天,汽車,電氣 | 重量 | 1150KG |
|---|---|---|---|
| 功率 | 1.0W | 最大檢測尺寸 | 430*385mm |
| 設備尺寸 | 1080*1180*1730 |
半導體微聚焦X射線檢測設備產品介紹：
半導體微聚焦X射線檢測設備被廣泛的應用于BGA檢測、LED、SMT、 半導體、電子連機器模組的檢測、封裝元件、鋁壓模鑄件、模壓塑料部件、陶瓷制品、航空組件、電器和機械部件、醫藥制品、自動化組件、農業（種子檢測）3D打印分析、等行業一種高精密檢測儀器。接下來我們來了解檢測設備組成構造具體是怎樣的。
產品說明：
2010年年末應廣大客戶的需求推出的大容量高分辨率高放大倍率的全新X-RAY檢測系統。**的檢測效果適用于大型線路板上面的BGA、CSP、倒裝芯片檢測、半導體、封裝元器件、電子連接器模組檢測、印刷電路板焊點檢測、陶瓷制品、航空組件、太陽能電池板電池行業等特殊行業檢測。對于大型線路板和大型面板（可放相同的模塊）可以進行數控編程而自動檢測精度和重復精度高。
測試項目：
1、集成電路的封裝工藝檢測：層剝離、開裂、空洞和打線工藝；
2、制造工藝檢測：焊線偏移，橋接，開路；
3、表面貼裝工藝焊接性檢測：焊點空洞的檢測和測量；
4、連接線路檢查：開路，短路，異常或不良連接的缺陷；
5、錫球數組封裝及覆芯片封裝中錫球的完整性檢驗；
6、高密度的塑料材質破裂或金屬材質檢驗；
7、芯片尺寸量測，打線線弧量測，組件吃錫面積比例量測。
標準配置
●4/2（選配6寸）像增強器和百萬像素數字相機；
●90KV/100KV-5微米的X射線源；
●簡單的鼠標點擊操作編寫檢測程序；
●檢測重復精度高；
●正負60度旋轉傾斜，允許*特視角檢測樣；
●高性能的載物臺控制；
●大導航視窗-容易定位和識別不良品；
●自動BGA檢測程序**檢測每一個BGA的氣泡，根據客戶需求進行判定并輸出Excel報表。
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