X射線半導體在線檢測設備產(chǎn)品介紹：

X射線半導體在線檢測設備由無錫日聯(lián)科技股份有限公司研發(fā)生產(chǎn)銷售,日聯(lián)科技成立于2002年，是從事精密 X 射線技術研究和 X 射線智能檢測裝備研發(fā)，該技術和裝備廣泛應用于電子半導體、鋰電新能源、工業(yè)無損探測、公共安全及航天* 等高科技行業(yè)，國內多項技術空白。X-RAY無損檢測設備在工業(yè)領域中運用較多。如電子產(chǎn)品，IC芯片，電子元件，半導體元器件，接插件，塑膠件，BGA，LED，SMT，CPU，電容，電路板，鋰電池，鑄件，醫(yī)療等。在電子產(chǎn)品元器件中主要看焊接點是否斷線、短路、焊接是否正常；在BGA，IC芯片，LED，SMT等使用中通常是要看這些工件的內部是否變形、金線是否正常、脫焊、空焊、連錫、氣泡等問題；在陶瓷，鑄件中主要看工件中是否存在氣泡、裂紋、夾渣等；在食品職業(yè)中主要是檢測是否有異物等。在部分職業(yè)中，X-Ray射線檢測儀檢測這一進程也有的被稱為無損探傷檢測。

產(chǎn)品特點：

●軌道式在線檢測

●七軸聯(lián)動系統(tǒng)，支持CNC編程自動高速跑位

●Rework數(shù)據(jù)庫管理，支持復判和生成數(shù)據(jù)報表

●配方數(shù)據(jù)管理，支持MES/ERP系統(tǒng)定制接入

應用領域：

該設備是一款外形美觀、檢測區(qū)域大、分辨率強、放大倍率高的全新在線式X-Ray檢測系統(tǒng)，具備良好的檢測效果，適用于半導體、SMT、DIP、電子元器件檢測，覆蓋IC、BGA、CSP、倒裝芯片等多種封裝類型檢測，還可用于汽車零部件、鋁壓鑄模件、LED、電池、光伏行業(yè)以及模壓塑料、陶瓷制品等特殊行業(yè)檢測。

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