紅外后對準雙面刻蝕機
具體成交價以合同協議為準
- 公司名稱 武漢賽斯特精密儀器有限公司
- 品牌 其他品牌
- 型號
- 產地
- 廠商性質 生產廠家
- 更新時間 2021/6/22 15:34:49
- 訪問次數 541
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武漢賽斯特精密儀器有限公司是武漢市專業研發，以力學試驗機儀器為主，同時銷售各種、中低端分析儀器。現有員工60多人，公司成功開發了PCI放大采集卡和中文版試驗軟件，并采用全數字化，操作簡捷，*符合GB、ISO、JIS、ASTM、DIN等標準、國家標準、行業標準的要求，公司亦通過了ISO9001質量體系認證和國家計量體系認證，榮獲了“武漢市第九界消費者滿意單位”的稱號。
產品廣泛應用于電子、高校、政府研究機構、環保機構、石油化工、紡織制造、第三方檢測機構、*別研究院、新能源、集成電路、芯片、封裝測試、半導體行業、顯示器領域、光電材料、鋰電池、機械生產等領域。并與武漢理工大學、華中科技大學等建立了長期合作，每年投入大量研究經費，招攬各方優秀的技術人才加盟突破國內技術壁壘，不斷攻克新的技術難題，另外公司還積極拓展海外業務，產品遠銷越南，印度，埃及等國家和地區。
本著“專業品質，專業服務”為宗旨，以“科技、品質、競爭、創新”為理念，通過不斷汲取新的技術，新的理念，繼續開發研制新產品，并為廣大客戶提供優質的售前，售中，售后服務。熱烈歡迎廣大新老朋友業函，來電，蒞臨我公司參觀指導！
實驗室檢測儀器，測試儀器設備等
| 產地類別 | 國產 | 應用領域 | 化工 |
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紅外后對準雙面刻蝕機
SPTS作為*的深硅刻蝕和犧牲層刻蝕設備的供應商，SPTS能夠提供一系列的解決方案來滿足客戶的生產和開發要求。通過一系列的技術的開發，SPTS能為客戶提供一系列的*的工藝，比如功率MOSFET和200mm和300mm晶圓上的端封裝（3D封裝和芯片級封裝）。
深硅刻蝕工藝的主要過程包括：
1） 鈍化處理過程（C4F8等離子體）
一階段：由C4F8產生CFn聚合物沉淀在所有的表面
2） 刻蝕過程（SF6等離子體）
第二階段：由于離子體的定向運動，基面上的聚合物被去除的速度要比在側壁的去除速度快。
第三階段：暴露的硅表面就會被F系物刻蝕掉，SF6*提供等離子體，來實現高深寬比的刻蝕。
紅外后對準雙面刻蝕機
深硅刻蝕的主要應用包括: MEMS，*封裝（TSV）,功率器件等等。
SPTS提供一系列的設備來滿足客戶研發到生產不同的要求。包括ICP-SR/SRE系列，而Pegasus則是大量生產所使用的設備。
Pegasus是行業先的深槽刻蝕設備，可以提供理想的刻蝕速度，但同時保證側面特征良好控制和一致性。通過利軟件“boost and delay”和利 “parameter ramping” 以及絕緣硅技術實現了高性能的工藝控制。
parameter ramping技術：
實時調節工藝過程參數，以達到理想的側面輪廓。
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