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化工儀器網>產品展廳>生命科學儀器>芯片系統>微流控芯片>Flexdym roll 熱塑性彈性體Flexdym材料

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Flexdym roll 熱塑性彈性體Flexdym材料

具體成交價以合同協議為準
  • 公司名稱 安徽智微科技有限公司
  • 品牌 其他品牌
  • 型號 Flexdym roll
  • 產地
  • 廠商性質 生產廠家
  • 更新時間 2024/6/4 15:05:54
  • 訪問次數 5078

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安徽智微科技有限公司是一家專注于微流控領域產品和技術服務的企業,公司擁有多名微流控行業資深銷售和技術人員,憑借強大的資源整合能力和技術研發實力,為您提供一站式微流控產、學、研服務。
主營業務包括:

1.微流控芯片:所有材質的微流控芯片的研發、設計、加工、處理、封裝。

2.微流控芯片的組件、配件、耗材:光刻膠、PDMS、以及其他耗材。
3.微流控芯片相關設備:微流控芯片加工、微流控芯片封合、微流體驅動、微流體控制、微流控芯片表面處理、溫度控制、樣品前處理、以及其他設備。
4.微流控芯片實驗室組建:微流控芯片實驗室的整體解決方案,包括設計、組建以及實驗室相關技術輸出。

5.微流控芯片量產設備與服務:提供有機材質(PDMS、PMMA等)和無機材質(石英、玻璃等)微流控芯片批量生產設備以及批量代加工服務。

6.微流控系統開發:基于微流控芯片技術的終端應用,可開發細胞、免疫、生化、分子診斷方面設備。

生物芯片,壓力泵,注射泵,微流控實驗室組建

價格區間 5萬-10萬 儀器種類 微流控芯片系統
應用領域 醫療衛生,化工,生物產業,電子,制藥

替代PDMS生物兼容性彈性體Flexdym材料?的技術參數:

材料類型

片材、卷材、顆粒

材料尺寸

片材18cm*18cm、卷材18cm*45m、顆粒1kg起售

材料厚度

250μm、750μm、1200μm、2000μm(可定制)

肖式硬度A

35

密度

0.9g/cm3

撕裂強度

15kN/m

抗拉強度

7.6kN/m

延伸率

720%

成型溫度

115-185℃

成型壓力

35Torr

替代PDMS生物兼容性彈性體Flexdym材料?的主要特點:

  1. 熱塑性彈性體
  2. 適合研究和工業化
  3. 生物相容型-UPS Class VI
  4. 低蛋白吸附
  5. 光學透明型
  6. 低熒光
  7. 低水汽蒸發
  8. 表面化學性質穩定
  9. 自密封型材料

熱塑性彈性體Flexdym材料常見問題解答】

一、Flexdym是否需要熱壓機?

答:是的,大多數熱壓機都可以滿足,可能需要進行一些小的調整以優化芯片成型。我們提供緊湊的微細加工套件Sublym 100T,用戶友好型和即插即用系統。

二、Flexdym適合成型什么尺寸?

答:微通道的寬度為50 nm,深度范圍為50 nm – 1 mm。但是,建議使用高寬比小于3:1或者1 µm到1 mm之間的微通道。一些客戶還獲得了亞微米結構和更高的高寬比。

三、Flexdym適合哪種模具?

答:微流體領域中使用的普通模具效果很好。這些包括易碎的模具,例如SU?8、蝕刻的玻璃和硅模具、耐高溫環氧模具和傳統的金屬模具(鋁,鎳,黃銅模具)等。有機硅(例如PDMS)也可以使用,但是,一定要選擇比Flexdym高至少20肖式硬度A的等級。我們提供EPMO環氧材料來制造適合Flexdym TM成型的堅固模具(大6英寸)。

四、如何清潔Flexdym?

答:可以使用異丙醇,甲醇或蒸餾水。Flexdym TM必須在成型之前干燥,以避免起泡或張開。還建議使用無痕膠帶去除灰塵顆粒,在無塵室或層流罩下使用Flexdym,以減少顆粒污染。

五、Flexdym是否適合我的熒光應用?

答:Flexdym材料是透明材料,在295 nm處的透射率為50%,在可見光區域的透射率為90%。

六、如何使Flexdym盡可能透明?

答:我們建議使用非常光滑的模具來成型Flexdym,金屬模具應具有鏡面效果。使用玻璃或其他透明模具,例如環氧樹脂或其他有機硅,將確保結果更加透明。

七、為什么在模塑Flexdym時,塑料中會不斷出現微小氣泡?

答:您的設置可能太熱或Flexdym尚未*干燥。降低溫度,減少成型時間,在低濕度條件下進行成型以減少起泡。在您自己的裝置上使用Flexdym優化微成型可能需要一些試驗。

八、對Flexdym進行消毒的有效方法是什么?

答:環氧乙烷,伽馬輻射或高壓釜。

九、Flexdym微流控芯片是否用于細胞培養?

答:盡管Flexdym的滲透性不如PDMS,但它仍具有足夠的透氣性以維持細胞培養。Flexdym已成功用于神經元,肝細胞,內皮細胞,皮膚,干細胞和IPSCs細胞的培養。Flexdym TM是經UPS Class VI和ISO 10993-5生物相容性認證的材料。

十、如何將Flexdym微通道密封到基材上?

答:Flexdym是一種自密封材料,可以與常用的微流體熱塑性塑料和PC,POC,PS,PP或玻璃,Si等材料粘合。粘合過程不需要等離子體輔助或UV粘合過程。它可以在室溫下粘合。為了減少粘合時間和/或提高粘合強度,可以使用熱粘合工藝(小于90°C)??蛻粢呀浲ㄟ^將Flexdym綁定到基板上并將芯片存儲在烤箱中數分鐘至過夜而成功地密封了Flexdym。

十一、熱塑性彈性體Flexdym材料如何控制Flexdym表面的親水性?

答:Flexdym在其原始狀態下略微疏水。為了獲得穩定的親水性表面,可使用親水性材料進行等離子處理或涂層。要考慮的涂層類型、涂層工藝、固化步驟以及任何后處理步驟可能會影響您終的芯片。

十二、如何為微流體通道創建入口孔和出口孔?

答:傳統活檢打孔器在這里不起作用。建議使用旋轉/手動打孔機或激光切割機。自密封連接墊已經開發出來,可確保與任何管路的輕松且無泄漏的連接。

【參考論文】

1、Lachaux et al., Lab Chip, 2017, 17, 2581-2594. doi: 10.1039/c7lc00488e

2、Perrault et al. Insights on Polymers for Microfluidics Applied to Biomedical Applications

3、Overview of Materials for Microfluidic Applications, IntechOpen 2016

4、Roy et al., Lab Chip, 2015,15, 406-416, doi :10.1039/C4LC00947A



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