奧林巴斯探傷儀復合材料粘接機械阻抗分析MIA探頭S-MP-3檢測蜂窩結構復合材料、金屬疊層材料或層壓復合材料的粘接情況，配合探傷儀BONDMASTER 600使用。

S-MP-3

Order number: 9317796
Part number: U8010011 

Specifications 
Operation mode: MIA
Probe design: Right angle probe, requires BMM-H for spring loading
Tips: 12.7 mm (0.5 in.) tip diameter
Detection capability: Detects defects in graphite-composite skin bonded to Nomex honeycomb; 2-ply through 7-ply skin thickness. Defects sized 25.4 mm by 50.8 mm; 2-ply through 18-ply. Defect size of 12.7 mm (0.5 in.) or larger.

Typical Applications 

• Can be used on irregular or curved surfaces
• Suitable for detecting skin-to-core disbonds, crushed core, and other typical skin-to-core bondline defects.
• Suitable for continuous or mechanical scanning by using spring loading or constant pressure on the probe tip.

奧林巴斯探傷儀復合材料粘接機械阻抗分析MIA探頭S-MP-3

BondMaster 600多模式粘接檢測儀

簡單直觀的操作，品質高超的性能

BondMaster 600這款性能強大的檢測儀將多模式粘接檢測軟件與超高級數字電子設備結合在一起，可為用戶提供十分清晰穩定的高質量信號。無論是檢測蜂窩結構復合材料，還是金屬疊層材料的粘接情況，抑或是層壓復合材料，用戶都可以使用BondMaster 600進行十分簡單的操作，這不僅得益于檢測儀所配備的快捷訪問鍵和簡化的界面，儀器為常見的應用所提供的預先設置也方便了用戶的操作過程。BondMaster 600的用戶界面得到了改進，其工作流程得到了簡化，從而使各種水平的用戶都可以對檢測結果進行文件歸檔和制作報告的操作。

BondMaster 600手持式粘接檢測儀配有一個5.7英寸的VGA顯示屏，在轉換為全屏模式時，其增強的分辨率和亮度使得屏幕上的顯示更為明亮清晰。無論用戶目前使用的是何種顯示模式或檢測方式，只要簡單地點擊一下全屏模式轉換鍵，就可啟動全屏模式。BondMaster 600粘接檢測儀配置有各種標準檢測方式，其中包含一發一收射頻、一發一收脈沖、一發一收掃頻、諧振，以及獲得了明顯改進的機械阻抗分析（MIA）方式。

小巧便攜、重量很輕、符合人體工程學要求 BondMaster 600的符合人體工程學的設計可以使用戶對難以接觸到的檢測區域進行方便的檢測。對于在十分狹小的空間進行的檢測，使用廠家安裝的手腕帶，用戶不僅可以在操作過程中感受到很大的舒適性，而且始終可以操控重要的功能。

已經實地驗證

BondMaster 600儀器的外殼基于已經實地驗證、堅固耐用的機身設計。*，具有這種機身結構的儀器可以在環境十分惡劣、要求很嚴苛的檢測條件下正常工作。BondMaster 600儀器的電池可以長時供電，其外殼具有密封性、防水性，儀器的邊角上裝有防摩強度很高的保護套，后面板上裝有一個雙功能支架/吊架，因此可以說這款儀器是一個可完成挑戰性檢測應用的十分有價值的工具。

主要特性

• 設計符合IP66要求。
• 長時電池操作時間（長達9小時）。
• 與現有的BondMaster探頭（PowerLink）和其它制造商的探頭相兼容。
• 5.7英寸明亮的彩色VGA顯示屏。
• 所有顯示模式下的全屏選項。
• 帶有專項應用的預先設置的直觀界面。
• 使用顯示模式（RUN）鍵，可以即刻切換顯示模式。
• 新添掃查（SCAN）視圖功能（剖面圖）。
• 新添頻譜（SPECTRUM）視圖，帶有新的頻率跟蹤功能。
• 快捷訪問鍵的增益調整功能。
• 所有設置配置頁。
• 多有兩個實時讀數。
• 存儲容量高達500個文件（程序和數據）。
• 機載文件預覽。

儀器備有兩種型號，兼具靈活性和兼容性

BondMaster 600有兩種型號，可適用于復合材料粘接檢測的不同需要。其基本型號包含所有一發一收模式，而B600M型號為用戶提供了所有粘接檢測方式。從儀器的基本型號升級為多模式型號可以遠程方式完成。

兩種BondMaster 600型號都可以與現有的Olympus BondMaster探頭兼容，其中包括那些利用PowerLink技術的探頭。我們還提供可選的適配器線纜，以使儀器兼容于其它制造商生產的探頭。