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化工儀器網(wǎng)>產(chǎn)品展廳>物理特性分析儀器>測厚儀>塑料薄膜片測厚儀>FR-Scanner Thetametrisis自動化光學(xué)膜厚儀

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FR-Scanner Thetametrisis自動化光學(xué)膜厚儀

具體成交價以合同協(xié)議為準(zhǔn)

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岱美儀器技術(shù)服務(wù)(上海)有限公司(Dymek Company Ltd ,下面簡稱岱美)成立于1989年,是一間擁有多年經(jīng)驗的高科技設(shè)備分銷商,主要為數(shù)據(jù)存儲、半導(dǎo)體、光通訊、高校及研發(fā)中心提供各類測量設(shè)備、工序設(shè)備以及相應(yīng)的技術(shù)支持,并與一些重要的客戶建立了長期合作的關(guān)系。自1989年創(chuàng)立至今,岱美的產(chǎn)品以及各類服務(wù)、解決方案廣泛地運用于中國香港,中國大陸(上海、東莞、北京),中國臺灣,泰國,菲律賓,馬來西亞,越南及新加坡等地區(qū)。


岱美在中國大陸地區(qū)主要銷售或提供技術(shù)支持的產(chǎn)品:

晶圓鍵合機、納米壓印設(shè)備、紫外光刻機、涂膠顯影機、硅片清洗機、超薄晶圓處理設(shè)備、光學(xué)三維輪廓儀、硅穿孔TSV量測、非接觸式光學(xué)三坐標(biāo)測量儀、薄膜厚度檢測儀、主動及被動式防震臺系統(tǒng)、應(yīng)力檢測儀、電容式位移傳感器、定心儀等。


岱美重要合作伙伴包括有:

Thetametrisis, EVG, FSM, Opto-Alignment, Herz, PLSINTEC, Film Sense, Reditech, Lazin, Delcom, Microsense, Shb, boffotto, RTEC, Kosaka, Nanotronics, MTInc, 4D, Daeil, Microphysics,

n&k Technology, First Nano, Schmitt, LESCO, Otsuka, STI, Kurashiki, Ryokosha, SURAGUS, Westbond...


如有需要,請聯(lián)系我們,了解我們?nèi)绾伍_始與您之間的合作,實現(xiàn)您的企業(yè)或者組織機構(gòu)長期發(fā)展的目標(biāo)。




膜厚儀,輪廓儀,EVG鍵合機,EVG光刻機,HERZ隔震臺,Microsense電容式位移傳感器

產(chǎn)地類別 進口 價格區(qū)間 面議
應(yīng)用領(lǐng)域 醫(yī)療衛(wèi)生,化工,生物產(chǎn)業(yè),電子,綜合

光學(xué)厚度測量儀是一種利用光學(xué)原理對物體厚度進行測量的設(shè)備。它可以非接觸地、精確地測量各種透明、半透明和不透明材料的厚度,常見于光學(xué)、電子、玻璃、塑料、薄膜、涂層等行業(yè)。

光學(xué)厚度測量儀的主要特點包括:

1、非接觸測量:使用光學(xué)原理進行測量,不需要接觸被測物體,避免了可能對被測物體造成的損傷。

2、測量精度高:由于采用了先進的光學(xué)技術(shù)和測量算法,能夠達到高的測量精度。

3、測量范圍廣:可以測量從納米級到毫米級的各種厚度。

4、操作簡便:大部分光學(xué)厚度測量儀都配備了易于操作的用戶界面,方便用戶設(shè)定參數(shù)和進行測量。

5、適用材料廣泛:可以測量各種透明、半透明和不透明的材料,包括光纖、玻璃、塑料、薄膜、涂層等。

Thetametrisis自動化光學(xué)膜厚儀
FR-Scanner光學(xué)厚度測量儀是一種緊湊的臺式工具,適用于自動測繪晶圓片上的涂層厚度。FR-Scanner 可以快 速和準(zhǔn)確測量薄膜特性:厚度,折射率,均勻性,顏色等。真空吸盤可應(yīng)用于任何直徑或其他形狀的樣片。

應(yīng)用:

1、半導(dǎo)體生產(chǎn)制造:(光刻膠, 電介質(zhì),光子多層結(jié)構(gòu), poly-Si, Si, DLC, )

2、光伏產(chǎn)業(yè)

3、液晶顯示

4、光學(xué)薄膜

5、聚合物

6、微機電系統(tǒng)和微光機電系統(tǒng)

7、基底:透明 (玻璃, 石英, 等等) 和半透明

Thetametrisis膜厚儀*的光學(xué)模塊可容納所有光學(xué)部件:分光計、復(fù)合光源(壽命10000小時)、高精度反射探頭。因此,在準(zhǔn)確性、重現(xiàn)性和長期穩(wěn)定性方面保證了優(yōu)異的性能。

Thetametrisis膜厚儀 FR-Scanner 通過高速旋轉(zhuǎn)平臺和光學(xué)探頭直線移動掃描晶圓片(極坐標(biāo)掃描)。通過這種方法,可以在很短的時間內(nèi)記錄具有高重復(fù)性的反射率數(shù)據(jù),這使得FR-Scanner 成為測繪晶圓涂層或其他基片涂層的理想工具。

測量 8” 樣片 625 點數(shù)據(jù) < 60 秒

Thetametrisis光學(xué)厚度測量儀特征:

1、單點分析(不需要預(yù)估值)

2、動態(tài)測量

3、包括光學(xué)參數(shù)(n和k,顏色) o 為演示保存視頻

4、600 多種的預(yù)存材料

5、離線分析

6、免費軟件更新

FR-Scanner自動化超高速薄膜厚度測量儀性能參數(shù):

樣品尺寸

晶圓: 2 英寸-3 英寸-4 英寸-6 英寸-8 英寸-300mm1

角度與線性分辨率

5μm/0.1o

光斑

350μm

光譜范圍

370-1020nm

光譜規(guī)格

3648pixels/16bit

光源MTBF

10000h

厚度范圍 2

12nm-90μm

精度 3

0.02nm

穩(wěn)定性 4

0.05nm

準(zhǔn)確度 5

1nm

折射率測量蕞小厚度 6

100nm

掃描速度 7

625meas/min

通訊接口

USB 2.0 / USB 3.0.

產(chǎn)品尺寸(mm)

485W x 457L x 500H

電源要求

110V/230V, 50-60Hz, 300W

外觀

防靜電噴涂鋼板和 304 不銹鋼面板

重量

40Kg

測量原理:

白光反射光譜(WLRS)是測量從單層薄膜或多層堆疊結(jié)構(gòu)的一個波長范圍內(nèi)光的反射量,入射光垂直于樣品表面,由于界面干涉產(chǎn)生的反射光譜被用來計算確定(透明或部分透明或*反射基板上)的薄膜的厚度、光學(xué)常數(shù)(n和k)等。

1、樣片平臺可容納任意形狀的樣品。450mm平臺也可根據(jù)要求提供。真正的X-Y掃描也可能通過定制配置。

2、硅基板上的單層SiO2薄膜的厚度值。對于其他薄膜/基質(zhì),這些值可能略有不同。

3、15天平均值的標(biāo)準(zhǔn)差平均值。樣品:硅晶片上1微米的二氧化硅

4、2*超過15天的日平均值的標(biāo)準(zhǔn)偏差。樣品:硅晶片上1微米的二氧化硅

5、測量結(jié)果與校準(zhǔn)的光譜橢偏儀比較

6、根據(jù)材料

7、測量以8 "晶圓為基準(zhǔn)。如有特殊要求,掃描速度可超過1000measurement /min

如果您想要了解更多關(guān)于Thetametrisis膜厚儀的產(chǎn)品信息,請聯(lián)系我們岱美儀器。

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