產地類別 | 國產 | 應用領域 | 化工 |
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EVG301-超聲波晶圓清洗機-晶圓鍵合機
基本功能:研發型單晶圓清洗系統(晶圓清洗機)。
一、簡介
晶圓清洗機EVG301半自動單晶圓清潔系統采用一個清潔工作臺,使用標準DI水沖洗以及超聲波,刷子和稀釋化學品清潔晶圓作為額外的清潔選項。通過手動加載和預對準,EVG301 超聲波晶圓清洗機是一種多功能研發型系統,可實現靈活的清潔程序,支持300 mm晶圓。EVG301系統可與EVG的晶圓對準和鍵合系統結合使用,在晶圓鍵合(晶圓鍵合機)之前清除任何顆粒。旋轉夾頭可用于不同的晶圓和基片尺寸,以便輕松配置不同的工藝。
二、特征
使用1 MHz兆聲波噴嘴或區域傳感器進行高效清潔(可選)
刷子擦洗,用于單面清潔(可選)
用于晶圓清洗的稀釋化學品
防止從背面到正面的交叉污染
*由軟件控制清潔過程
EVG301-超聲波晶圓清洗機-晶圓鍵合機
三、可選項
帶IR檢測的預鍵合臺
用于非SEMI標準基片的工具
四、參數
1、晶圓清洗尺寸:200mm,100-300mm
2、清洗系統:
打開腔室,旋轉器和清潔臂
3、腔室:由PP或PFA制成(可選)
4、清潔介質:去離子水(標準),其他清潔介質(可選)
5、旋轉夾頭:真空夾頭(標準)和邊緣處理夾頭(可選)由金屬離子和清潔材料制成
旋轉:高達3000 rpm(5秒內)
6、超聲波噴嘴:
頻率:1 MHz(3 MHz選項)
輸出功率:30 - 60 W
去離子水流量:高達1.5升/分鐘
有效的清潔區域:Ø4.0mm
材質:PTFE