美國普林斯頓CCD、光譜儀，加拿大Sciencetech太陽能模擬器、BNC延遲脈沖器、Gentec光電探測器、海洋光學光譜產(chǎn)品、半導體前道產(chǎn)品、Crystalaser激光器、EOS紅外探測器、半導體后道產(chǎn)品
| 產(chǎn)地類別 | 進口 | 應用領域 | 化工,生物產(chǎn)業(yè),電子,汽車 |
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AML - 晶圓對準鍵合機
| AML (Applied Microengineering Ltd ) 公司成立于一九九二年。公司坐落于英國牛津哈威爾科學園，主要從事原位晶圓鍵合設備生產(chǎn)，并在擁有數(shù)百億英鎊現(xiàn)代化設備的Bondcenter的支撐下，為客戶提供鍵合相關服務工作。AML生產(chǎn)的對準鍵合機，是目前市場上ZZ能夠實現(xiàn)在同一設備上完成原位對準、激活、鍵合的設備，是MEMS, IC，和III-V鍵合工藝的ZJ選擇。在實現(xiàn)原位鍵合的同時，該設備也被用于壓紋、印壓、納米 壓印及其它圖形轉移技術。可用于科研，并具有適合批量生產(chǎn)的全自動設備。 AML Bondcenter 為客戶提供了制作鍵合基底，鍵合器件及3D集成和芯片級封裝的**場所。 |
NEW ! IRIS-紅外晶圓鍵合檢測& Maszara鍵合強度設備 |
| 紅外檢測是一種快速、簡單的無損檢測方法。它可以檢測鍵合后整片晶圓的空洞、粘接不良或內(nèi)部的顆粒。 可以對直徑200mm的晶圓做出快速檢測 |
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| AML鍵合機 |
| 晶圓對準鍵合機， 廣泛應用于MEMS器件， 晶圓級封裝技術(WLP)， *真空封裝基底， TSV 3D互聯(lián)工藝等。 |
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AML鍵合機具有duyi無二的原位晶圓對準鍵合技術: • 激活、對準、鍵合一體機
NEW!! (New!)基於真空的臨時鍵合技術，
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 基板溫度/鍵合力曲線圖，上下基板可在鍵合過程中保持不同溫度
Cu-Cu鍵合過程中在腔室內(nèi)使用蟻酸氣體對 | |||||||
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原位等離子體激活處理 | 原位對準系統(tǒng) |
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FAB12 - 全自動晶圓對準鍵合機 晶圓尺寸: 150mm & 200mm (或300mm) |
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