XDV-µ涂鍍層厚度測量儀
具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)
- 公司名稱 寧波旗辰儀器有限公司
- 品牌 其他品牌
- 型號(hào)
- 產(chǎn)地
- 廠商性質(zhì) 經(jīng)銷商
- 更新時(shí)間 2020/12/10 15:09:33
- 訪問次數(shù) 7871
產(chǎn)品標(biāo)簽
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激光測徑儀,激光測距儀,漆包線檢測設(shè)備,金相實(shí)驗(yàn)設(shè)備,激光測平儀,激光對中儀,超聲波測厚儀,管道檢漏儀,鹽霧試驗(yàn)箱,硬度計(jì)
產(chǎn)地類別 | 國產(chǎn) | 價(jià)格區(qū)間 | 面議 |
---|---|---|---|
應(yīng)用領(lǐng)域 | 化工,石油,電子,冶金,制藥 |
XDV-µ涂鍍層厚度測量儀
特點(diǎn):
- Advanced polycapillary X-ray optics that focus the X-rays onto extremely small measurement surfaces
- *多毛細(xì)管透鏡,可將X射線聚集到極微小的測量面上
- 現(xiàn)代化的硅漂移探測器(SDD),確保*的檢測靈敏度
- 可用于自動(dòng)化測量的超大可編程樣品平臺(tái)
- 為特殊應(yīng)用而專門設(shè)計(jì)的儀器,包括:
- XDV-μ LD,擁有較長的測量距離(至少12mm)
- XDV-μLEAD FRAME,特別為測量引線框架鍍層如Au/Pd/Ni/CuFe等應(yīng)用而優(yōu)化
- XDV-μ wafer,配備全自動(dòng)晶圓承片臺(tái)系統(tǒng)
XDV-µ涂鍍層厚度測量儀應(yīng)用:
鍍層厚度測量
- 測量未布元器件和已布元器件的印制線路板
- 在納米范圍內(nèi)測量復(fù)雜鍍層系統(tǒng),如引線框架上Au/Pd/Ni/CuFe的鍍層厚度
- 對大12英寸直徑的晶圓進(jìn)行全自動(dòng)的質(zhì)量監(jiān)控
- 在納米范圍內(nèi)測量金屬化層(凸塊下金屬化層,UBM)
- 遵循標(biāo)準(zhǔn) DIN EN ISO 3497 和 ASTM B568
材料分析
- 分析諸如Na等極輕元素
- 分析銅柱上的無鉛化焊帽
- 分析半導(dǎo)體行業(yè)中C4或更小的焊料凸塊以及微小的接觸面
鍍層厚度測量
- 測量未布元器件和已布元器件的印制線路板
- 在納米范圍內(nèi)測量復(fù)雜鍍層系統(tǒng),如引線框架上Au/Pd/Ni/CuFe的鍍層厚度
- 對大12英寸直徑的晶圓進(jìn)行全自動(dòng)的質(zhì)量監(jiān)控
- 在納米范圍內(nèi)測量金屬化層(凸塊下金屬化層,UBM)
- 遵循標(biāo)準(zhǔn) DIN EN ISO 3497 和 ASTM B568
材料分析
- 分析諸如Na等極輕元素
- 分析銅柱上的無鉛化焊帽
- 分析半導(dǎo)體行業(yè)中C4或更小的焊料凸塊以及微小的接觸面
鍍層厚度測量
- 測量未布元器件和已布元器件的印制線路板
- 在納米范圍內(nèi)測量復(fù)雜鍍層系統(tǒng),如引線框架上Au/Pd/Ni/CuFe的鍍層厚度
- 對大12英寸直徑的晶圓進(jìn)行全自動(dòng)的質(zhì)量監(jiān)控
- 在納米范圍內(nèi)測量金屬化層(凸塊下金屬化層,UBM)
- 遵循標(biāo)準(zhǔn) DIN EN ISO 3497 和 ASTM B568
材料分析
- 分析諸如Na等極輕元素
- 分析銅柱上的無鉛化焊帽
- 分析半導(dǎo)體行業(yè)中C4或更小的焊料凸塊以及微小的接觸面