一、設備概述：
    HWX-2型超臨界細微粒子制備裝置的不斷發展，利用超臨界二氧化碳，能溶脹大多數聚合物，又能溶解很多小分子的特性，將小分子滲透到聚合物中，可對聚合物的表面和內部性質進行修飾和裁剪，有利于制備功能高分子材料。超臨界流體插嵌技術近年來，作為一種制備功能高分子材料的新技術而引人關注。
     HWX-2型超臨界細微粒子制備裝置其原理是：首先將小分子改性劑溶于超臨界CO2中，然后此二元系與聚合物接觸，超臨界CO2使聚合物溶脹，改性劑從而擴散到聚合物中．降壓后CO2迅速逃逸，而大部分改性劑則留在聚合物中，從而實現了對高分子的改性．利用超臨界流體插嵌技術，人們已經成功地將不同的添加劑與高分子混合，實現了高分子材料的改性．國內外關于這方面的研究已相當廣泛。
    RESS主要是利用超臨界流體的性質對溫度和壓力變化十分敏感這一特性，改變溫度和壓力可以顯著的改變超臨界流體的溶劑化能力。超臨界流體在RESS過程中作為溶劑使用，其基本原理為：先將溶質溶解于一定溫度和壓力的超臨界流體中，然后是超臨界溶液在非常短的時間（10-15s）內通過一個特制的噴嘴（25-80μm）進行減壓膨脹，并形成一個以音速傳遞的機械擾動。由于在很短的時間內溶液達到高度過飽和狀態，過飽和度可達105-108，使溶質在瞬間形成大量的晶核，并在較短的時間內完成晶核的生長，從而生成大量微小的、粒度分布均勻的超細微粒。
    RESS的顯著特點是快速推進的機械擾動和快速降壓所產生的*過飽和度，機械擾動和降壓使得微粒粒度均一、粒徑分布較窄，*的過飽和度使得微粒粒徑很小。RESS過程使用的超臨界流體在常態下通常為氣體，因而所獲得的產品中溶劑的殘留極少，它的結晶過程僅通過改變體系的壓力而實現，無需添加其他物質，避免了其他雜質對產品的污染；不涉及大量有機溶劑的使用，減少了廢水排放和溶劑回收所需要的能耗；超臨界流體一般只需再壓縮即可循環使用，大大簡化了工藝流程；可獲得粒度分布狹窄的晶體并且易于調整。影響微粒形態和尺寸的主要因素有：原料的性質和組成、操作溫度、壓力降、噴嘴大小等，其中RESS過程的噴嘴是決定流體膨脹特性，并終決定產物形態和質量的關鍵部件。RESS操作容易，過程簡單，是研究得較早的一項技術。但在RESS過程中，溶質在超臨流體中要有一定的溶解度是制備微粒的必要條件，而這一點也限制了RESS的應用。因為在超臨界流體（如CO2）中有理想的溶解度的物質是很少的。目前有人采用加入助溶劑的辦法提高溶質在超臨界流體中的溶解度，但產品中的溶劑殘留也是一個問題。此外，采用RESS過程，超臨界流體的消耗量比較大、成本高，這也是一個限制因素。