KD-BMⅡ 電腦生物組織包埋機(jī)
 包埋機(jī)、刮蠟機(jī)、熔蠟儀
產(chǎn)品說(shuō)明：
KD-BMⅡ 電腦生物組織包埋機(jī)
功能特點(diǎn)：
■     全電腦自動(dòng)程序控制，可預(yù)設(shè)一周內(nèi)任一天任意時(shí)間開(kāi)、關(guān)機(jī)時(shí)間；
■溫度控制技術(shù)采用美國(guó)*的微處理控制器，溫度顯示采用變色發(fā)光管，工作狀態(tài)一目了然；
■蠟缸、蠟嘴、左保溫缸、右保溫缸、工作臺(tái)五處分別控制，獨(dú)立工作，互不影響
■采用*的柔性加熱方式，克服了傳統(tǒng)加熱溫差過(guò)大的缺點(diǎn)，加熱快、精度高，并有雙重過(guò)熱保護(hù)，安全可靠、節(jié)能；
■具有記憶和自動(dòng)恢復(fù)的功能，運(yùn)行后自動(dòng)保留預(yù)置溫度；
■隨機(jī)小冷臺(tái)，可隨時(shí)冷凍包埋好的組織；
■超大容量的熔蠟缸，確保一次性完成組織包埋；
■此機(jī)與冷凍臺(tái)可隨意組合；
■低壓照明系統(tǒng)，安全可靠；
■工作臺(tái)、儲(chǔ)鑷臺(tái)加熱便于組織包埋；
■采用大面積花崗巖作業(yè)臺(tái)，方便石蠟清理；
KD-BMⅡ 電腦生物組織包埋機(jī)
主要技術(shù)參數(shù)
■熔蠟缸溫度范圍：55~70℃
■保溫缸溫度范圍：55~70℃
■工作臺(tái)控溫范圍：55~70℃
■流蠟工作方式：自動(dòng)軟接觸開(kāi)關(guān)、腳動(dòng)開(kāi)關(guān)控制
■時(shí)間預(yù)置：可在一周內(nèi)任意設(shè)定開(kāi)機(jī)及關(guān)機(jī)時(shí)間
■電源電壓：220VAC  50Hz
■功率：800W
■整機(jī)尺寸：550x500x360mm
■整機(jī)重量：28kg
 
產(chǎn)品相關(guān)關(guān)鍵字：包埋機(jī)，組織包埋機(jī)，包埋機(jī)價(jià)格，包埋機(jī)參數(shù)，包埋機(jī)用途