HC004-BXQ-2型 半自動金相試樣鑲嵌機（以下簡稱鑲嵌機）適用于對不是整形、不易手拿的微小金相試樣進行熱固性塑料壓制。成形后可方便地進行試樣磨拋操作，也有利于在金相顯微鏡下進行顯微組織測定。

HC004-BXQ-2型 半自動金相試樣鑲嵌機性能特點：

本機系機械式鑲嵌機，用電動機，連接絲桿帶動機體內絲桿使壓制試樣的下模在鋼模套內上下移動，熱固性塑料連同鑲嵌的試樣在加熱的條件下成形。試樣制備過程中的成形壓力由固定在機體內的彈簧自動補償，試樣壓制的壓力可由信號燈給以指示。

  本機配有智能型數字顯示溫控器，能自動控溫，設定溫度與實測溫度均有顯示，溫度傳感器采用熱電偶。本機具有高靈敏度、高精度，有溫度顯示，易觀察又易操作等優點。每件試樣鑲嵌（用電玉粉）約12分鐘。

1、單制樣鑲嵌室

2、自動鑲嵌

3、自動加卸壓

4、自動溫控

5、簡單易操作

6、液晶屏顯

7、*，安全穩定

8、多種樣式可供選擇

工作環境：

1. 海拔高度不超過1000米；

2. 周圍介質溫度不高于+40℃,及不低于-10℃；

3. 空氣在相對濕度不大于85%（在20℃時）；

4. 周圍沒有導電塵埃、爆炸性氣體、及能嚴重破壞金屬和絕緣的腐蝕性氣體；

5. 沒有明顯的振動和顛簸