產地類別 | 進口 | 價格區間 | 50萬-100萬 |
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應用領域 | 石油,能源,電子,航天,電氣 |
顯微鎖相熱成像系統采用美國optotherm公司LOCK IN THERMOGRAPHY技術,使用用于IC芯片熱點探測的微光顯微鏡(Emission Microscope, EMMI顯微鏡)。廣泛用于電路板溫度分布測試,電子元器件測溫,芯片熱點查找定位等應用,是實驗室研發,檢測,IC產品設計,電路失效分析領域的理想失效分析工具。
顯微鎖相熱成像系統將鎖相技術和熱成像技術結合,具有高達1mk的超高溫度分辨率,非常適合u*漏電流檢測,PCBA短路熱點失效分析和IC器件缺陷定位,遠遠超過傳統的溫度探測器如熱敏電阻,熱電偶,RTD之類的測溫能力。
顯微鎖相熱成像系統是optotherm公司專為電子及半導體失效分析設計的熱點偵測微光顯微鏡,或叫著紅外熱成像顯微鏡,能夠測量PCBA及IC器件的表面及內部溫度分布并顯示溫度分布,提供了一種快速探測熱點和熱梯度的有效手段,而熱點和熱梯度也能顯示出缺陷的位置,這些位置很容易導致效率降低和早期的失效。
OPTOTHERM PCBA FA DETECT
OPTOTHERM IC FA DETECT OPTOTHERM MEMS FA DETECT
顯微鎖相熱成像系統專為電子產品FA設計,通過特別的LOCK-IN技術,使用LWIR鏡頭,仍能將將溫度分辨率提升到0.001℃(1mK),同時光學分辨率高達到5um,極大的提高了紅外熱像顯微鏡在電子行業FA的性能,且購買成本及使用成本都較低,無需黑暗環境,無需液氮,是電子產品失效分析的一大利器。
OPTOTHERM專為電子行業應用,有強大的軟件功能及豐富的實用配件,
THERMALYZE軟件 LOCK IN THERMOGRAPHY技術界面
OPTOTHERM 熱點偵測界面 OPTOTHERM樣板比較界面
區別于其他紅外熱成像產品,這套顯微鎖相熱成像系統專門為微電子研發和制造而設計,包括了一些非常重要的硬件,這些硬件對于分析和診斷半導體器件非常有用,
光學載物臺:堅固而耐用,具有隔離振動的功能;
聚焦位移臺:用于相機的精密聚焦和定位;
X-Y位移臺:用于快速而精密地把測量區域定位到相機的視場中,探針臺。
熱控制臺: 具有加熱和制冷功能,用于精密器件的溫度控制;
繼電器:快速響應的繼電器,用于LOCK-IN
臺面 探針臺及熱臺
顯微鎖相熱成像系統應用:
半導體芯片的熱檢測 檢測IC的熱點和短路及漏電流
檢測和定位元件和電路板上的缺陷 測量半導體結溫
確定半導體芯片粘結缺陷 包裝模具的熱電阻測量
建立了熱設計規則 激光二極管的特性和失效分析
MEMS熱成像分析 光纖熱像檢測
測量微型換熱器的傳熱效率 半導體氣體傳感器的熱分析
微反應器的溫度特性 微致動器的溫度測量
生物樣品的溫度分析 材料熱檢驗
熱流體分析
顯微鎖相熱成像系統應用:
熱點Hot spot和短路探測
電路板失效分析
產品研發和檢測評估
醫學研究
材料分析
顯微鎖相熱成像系統產品特色
實時熱圖像分析軟件
精準的熱點/hot spot 探測功能
-20到500°C測溫范圍
0.08°C的熱靈敏度
30幅/秒的熱圖像拍攝能力
探測器分辨率高達320x240像素
具有廣角鏡頭增大拍攝面積