Thick8000電鍍膜厚測試儀廠家配件
主機壹臺，含下列主要部件： 
(1)微焦斑X光管                 
(2)大面積SDD電制冷半導體探測器
(3)數字多道分析器
(4)超高精度三維移動平臺
(5)全景和局部兩個工業高清攝像頭
(6)高低壓電源
(7)激光定位裝置及圖像自動對焦技術
(8)開放式樣品腔及鉛玻璃屏蔽罩
(9)電動調節準直器
(10)防撞激光保護器
資料：儀器使用說明書（包括軟件操作說明書和硬件使用說明書）、出廠檢驗合格證明、裝箱單、保修單及其它應提供資料各一份。
標準附件
準直孔：0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm與Ф0.3mm四種（已內置于儀器中）
Thick8000電鍍膜厚測試儀廠家參數規格
樣品平臺移動范圍：120mm×120mm
樣品腔升降平臺移動高度：0～150mm
X射線激發源：5OKV/1000μA-鎢靶X光管及高壓電源
探測器及分辨率：SDD探測器，分辨率140±5eV
定位精度：0.001mm
測量時間：10s及以上
分析元素范圍：硫（S）～鈾（U） 同時檢測元素：*多24個元素，多達5層鍍層 檢出限：可達2ppm，*薄可測試0.005μm分析含量：一般為2ppm到99.9% 鍍層厚度：一般在50μm以內（每種材料有所不同） 重復性：可達0.1%穩定性：可達0.1%SDD探測器：分辨率低至135eV良好的微孔準直技術：*小孔徑達0.1mm,*小光斑達0.1mm樣品觀察：配備全景和局部兩個工業高清攝像頭 準直器：0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm與Ф0.3mm四種準直器組合 儀器尺寸：690（W）x 575（D）x 660（H）mm樣品室尺寸：520（W）x 395（D）x150（H）mm樣品臺尺寸：393（W）x 258 （D）mmX/Y/Z平臺移動速度：額定速度200mm/s 速度333.3mm/sX/Y/Z平臺重復定位精度：小于0.1um操作環境濕度：≤90%操作環境溫度：15℃～30℃ 
應用領域
測量線路板工業中 Au/Ni/Cu/PCB 或 Sn/Cu/PCB中的鍍層
電子行業中接插件和觸點上的鍍層
裝飾性鍍層Cr/Ni/Cu/ABS
電鍍鍍層，如大規模生產零件（螺栓和螺母）上的防腐蝕保護層Zn/Fe，ZnNi/Fe
測量電鍍液中金屬成分含量
黃金，鉑，銀等貴金屬和各種首飾的含量檢測.
金屬鍍層的厚度測量, 電鍍液和鍍層含量的測定。
電鍍膜厚測試儀主要用于貴金屬加工和首飾加工行業；銀行，首飾銷售和檢測機構；LED照明、五金工具、半導體、電鍍企業等。