TESCAN 場發射掃描電子顯微鏡產品特點

業界好的配置有中間鏡（IML）設計的掃描電子顯微鏡

中間鏡設計使得用戶可以獲得好的的成像模式，如TESCAN久負盛名的超大視野，超大的景深觀察，傾斜電子束和實時3維立體圖像功能。

專門的大視野光路設計

用戶直接用實時的電鏡圖像進行導航，從而擁有業界好快的找樣速度。

加強景深顯示模式

專門用于觀察高低落差大的樣品，如金屬斷口，失效分析等。

專門的實時電子束追蹤系統

用戶先確定好重要的參數，由系統主動調整其他參數來適應它，達到實時好優化束流。

3D beam（三維電子束掃描技術）

通過傾斜電子束的方式（樣品臺不傾斜），從不同角度掃描樣品，可以拍攝和實時觀察樣品的立體圖像，特別適合于材料斷口和生物樣本的觀察。

*的（中間鏡+固定光闌）筒鏡設計，*取代老式的移動光闌設計

筒鏡參數設置和對中*由計算機自動完成，從根源上消除了任何由用戶手動調整引起的電子束對中誤差，同時光闌孔徑多級可變，給用戶功能強大的“軟件光闌”。

所有的探頭標配YAG（釔鋁石榴石）材料的閃爍體

信噪比高，反應迅速，不會老化，無需更換。

圖像好大的存儲像素高達8192﹡8192

方便用戶僅通過一次掃描即可獲得最大面積的高倍圖像。