WB-200 半自動引線鍵合機,焊線機 (Wire Bonder)
具體成交價以合同協議為準
- 公司名稱 韋氏納米系統(深圳)有限公司
- 品牌
- 型號 WB-200
- 產地
- 廠商性質 代理商
- 更新時間 2018/8/21 13:41:52
- 訪問次數 1324
聯系我們時請說明是化工儀器網上看到的信息,謝謝!
半自動引線鍵合機,焊線機 (Wire Bonder)
法國JFP是*的手動、半自動引線鍵合機的制造商,其產品特別適合于從實驗研究到小規模試產的電子封裝的需要。
全新設計的WB-200型半自動細絲鍵合機非常適合實驗室研發,產品原型試產,產品評估,產品返修等在有限預算下,同時必須要保證高質量鍵合的用戶。
WB-200半自動引線鍵合機可進行球焊、鍥焊、金線鍵合、跳焊(Pump)等。
技術規格特點:
- 鍥焊、球焊、跳焊;
- -半自動和手動鍵合模式;
- 焊線直徑:17μm - 50μm;
- 焊臂長度:165mm (6.7”);
- 焊頭進入深度:16mm;
- 可存儲50個程序;每個程序50 step;
- 電機驅動Z軸壓頭;
- 溫控加溫,高達250度,自動送絲;
- 數字控制,LCD顯示;
- 數字編程:鍵合力,鍵合時間,溫度等鍵合參數;
- 立式相機,側面相機可選;