X射線鍍層測厚儀,測厚儀，鍍層標準片，孔銅測厚儀，銅箔測厚儀，WCU410鍍銅控制器，WNI410化鎳控制器，鍍銅自動加藥控制系統,化鎳自動添加控制系統,WPH/ORP控制器，WEC電導率控制器，酸性蝕刻控制器，鉑金電極，參比電極，銅電極，離子污染測試儀，銅箔拉力計，凝膠化時間測試儀，長臂板厚測量儀，樹脂流動性測試系統，低速精密切割機，研磨拋光機，金相顯微鏡，金相測量軟件，裁板機，二手測厚儀
| 價格區間 | 2萬-5萬 |
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銅厚測試儀是一款桌上型的 測量孔銅、面銅雙功能測厚儀。附有7 吋觸控式彩色螢幕，功能鍵全部顯示於畫面，只要觸摸螢幕即可輕易調整並確認，操作界面輕鬆上手、量測與統計數據一目暸然。
配合孔銅測頭THP-10或ETP可做35mils以上孔徑量測，附有溫度自動補償功能，其所測出來的數據穩定 性高。獨特設計的 替換式測針(Tips)，既方便更換又環保經濟。
面銅部分使用測頭SCP-15，它能於蝕刻前、後，測量PCB面銅鍍層厚度 ，與板厚無關。獨特設計的替換式測針(Tips)，共有三種規格(W/M/N)供客戶選用，使能 應用於不同的產品生產線。
應用:
渦電流感應式: 量測PCB孔銅厚度 。
微電阻式 : 量測PCB表面銅厚度。
用途:PCB製造業及其採購業
特色:
優良的人性化設計，7 吋LCD觸控操作界面
雙功能量測模式，分別為渦電流感應式與微電阻式 ，可快速量測 孔/面銅厚度
多功能彩色分隔畫面顯示 ，明顯易讀
99組應用程式，可分別獨立設定孔銅或面銅校正程式組
可分別設定校正因子、補償值，以符合產品 規格與標準
可分別設定規格上、下限，方便計算Cpk以及辨別出是否超出所 量測範圍
測量單位mil、um、uinch、mm及inch
面銅測頭均採用獨特設計的 替換式測針(Tips)
標準片校正
面銅測量時可依製程上測量面積大小不同選用適合的測針(W/M/N)
測試頭採用快速插拔式接頭設計
擁有RS-232、USB傳輸介面,可連接電腦作數據 傳輸
可接點陣式印表機列印輸出
完善的售后服務
品牌：milum
型號：mm805
銅厚測試儀技術參數:
量測範圍：
表面銅: 0.01~20.0mils (0.2~500um)
孔 銅: 0.04~4.0mils (1.0~100um)
誤差： ≤ ±3% (根據標準片)
解析度：
表面銅: 0.001mils (<1mil) / 0.01mils (>1mil)
孔 銅: 0.01mils (0.25um)
PCB板厚限制
表面銅: 無 孔銅: 最小30mils (0.75mm)
最小孔徑限制 孔銅: 0.35mils (0.85mm)
記憶容量： 20,000筆讀值
尺寸： (長) 280mm / (寬) 280mm / (高)120mm
輸出介面 RS-232 / USB / Parallel Port
重量 2.8公斤
電 源 AC 90~230V / 50~60Hz
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