MX-IR / BX-IR透視紅外線半導體顯微鏡詳細介紹：

非破壞觀察半導體器件內(nèi)部 隨著不斷發(fā)展的電子設備小型化、超薄化的需求，半導體器件的封裝技術也高速進化。使用近紅外線顯微鏡，可以對SiP（System in Package）、三維組裝、CSP（Chip Size Package）等用可視觀察無法看到的領域進行無損檢查和分析。 倒裝芯片封裝的不良狀況無損分析
在倒裝芯片的焊接中，組裝后的焊接部分和模塊無法用可見光檢查。但是，如果使用近紅外線顯微鏡，則可以在不破壞封裝的前提下，透過硅觀察IC芯片內(nèi)部。只要置于顯微鏡下，就可以輕松進行不良狀況分析。對必需用FIB（Focused Ion Beam）處理位置的也有效。
晶圓級CSP開發(fā)的環(huán)境試驗導致芯片損壞
晶圓級CSP的高溫高濕試驗導致器件的變化，可以用非接觸方式檢查。此外，還能可靠的觀察銅引線部分的融解和腐蝕引起的漏電、樹脂部分的剝離等。

鋁引線部分（內(nèi)面觀察）

焊錫溢出性評價

電極部分（內(nèi)面觀察）

MX-IR / BX-IR透視紅外線半導體顯微鏡針對不同樣品的顯微鏡產(chǎn)品陣容
MX系列產(chǎn)品（半導體檢查型號）

可以用來觀察150～300 mm晶圓等的大型樣品。只對應反射照明觀察。

半導體／FPD檢查顯微鏡 MX61

工業(yè)檢查顯微鏡MX51

BX系列產(chǎn)品（標準型號）

研究級全電動系統(tǒng) 金相顯微鏡 BX61

對應反射光觀察和透射光觀察。

BXFM（嵌入式設備型號）

小型系統(tǒng)顯微鏡 BXFM

能嵌入設備的小型設計。          *有關IR照相機和圖像軟件的詳細信息，請與。

MX-IR / BX-IR透視紅外線半導體顯微鏡將物鏡等近紅外線觀察裝置搭載于顯微鏡上，就可以組成紅外線觀察顯微鏡。 
有關對應的顯微鏡規(guī)格，請參閱各顯微鏡的具體規(guī)格說明。

LMPlan-IR紅外線觀察用

對應顯微鏡一覽

紅外線反射觀察 
> MX61A: 可以綜合控制外圍設備、對應300 mm晶圓的電動型號 
> MX61L/ MX61: 可以對應300 mm/ 200 mm 晶圓的電動型號 
> MX51: 可以對應150 mm晶圓的手動型號 
> BX51M: 從明視場到熒光，對應大范圍觀察的通用型號

紅外線反射透射觀察 
> BX61: 操作省力的電動控制型號 
> BX51: 從明視場到熒光，對應大范圍觀察的通用型號