氧化石墨烯漿料研磨分散機是研磨:利用剪切力(shear force)、摩擦力或沖擊力(impactforce)將粉體由大顆粒粉碎剝離成小顆粒。
分散:納米粉體被其所添加溶劑、助劑、分散劑、樹脂等包覆住,以便達到顆粒*被分離(separating)、潤濕(wetting)、分布(distributing)均勻及穩定(stabilization)目的。
氧化石墨烯氧化石墨烯(graphene oxide )是石墨烯的氧化物,其顏色為棕黃色,市面上常見的產品有粉末狀、片狀以及溶液狀的。因經氧化后,其上含氧官能團增多而使性質較石墨烯更加活潑,可經由各種與含氧官能團的反應而改善本身性質。
氧化石墨烯一般由石墨經強酸氧化而得。主要有三種制備氧化石墨的方法:Brodie法,Staudenmaier法和Hummers法。其中Hummers法的制備過程的時效性相對較好而且制備過程中也比較安全,是目前zui常用的一種。它采用濃硫酸中的高錳酸鉀與石墨粉末經氧化反應之后,得到棕色的在邊緣有衍生羧酸基及在平面上主要為酚羥基和環氧基團的石墨薄片,此石墨薄片層可以經超聲或高剪切劇烈攪拌剝離為氧化石墨烯,并在水中形成穩定、淺棕黃色的單層氧化石墨烯懸浮液。由于共軛網絡受到嚴重的官能化,氧化石墨烯薄片具有絕緣的特質。經還原處理可進行部分還原,得到化學修飾的石墨烯薄片。雖然zui后得到的石墨烯產物或還原氧化石墨烯都具有較多的缺陷,導致其導電性不如原始的石墨烯,不過這個氧化−剝離−還原的制程可有效地讓不可溶的石墨粉末在水中變得可加工,提供制作還原氧化石墨烯的途徑。而且其簡易的制程及其溶液可加工性,考慮量產的工業制程中,上述工藝已成為制造石墨烯相關材料及組件的吸引力的工藝過程。
氧化石墨烯漿料研磨分散機 是當前主要瓶頸有兩點,一是低成本高品質石墨烯原料的規模化生產,二是石墨烯的商業化應用。有人可能覺得第 一個已不是問題,因為已有多個十噸乃至百噸級產線投產,規模化看似已迎刃而解。事實真是如此嗎?除了產能,我認為更重要的是品質,因為原料的品質直接決定其應用屬性。對于實際應用,純度是否足夠高?批次穩定性如何?成本是否還有壓縮空間?生產過程可否更綠色?技術的進步永無止境,可靠的原料永遠是石墨烯產業化的基石。
研磨:利用剪切力(shear force)、摩擦力或沖擊力(impactforce)將粉體由大顆粒粉碎剝離成小顆粒。
分散:納米粉體被其所添加溶劑、助劑、分散劑、樹脂等包覆住,以便達到顆粒*被分離(separating)、潤濕(wetting)、分布(distributing)均勻及穩定(stabilization)目的。
在做納米粉體分散或研磨時,因為粉體尺度由大變小的過程中,范德華力及布朗運動現象逐漸明顯且重要。選擇適當助劑以避免粉體再次凝聚及選擇適當的研磨機來控制研磨漿料溫度以降低或避免布朗運動影響,是濕法研磨分散方法能否成功地得到納米級粉體研磨及分散關鍵技術。
磨,分散機組合而成的高科技產品。
*級由具有精細度遞升的多級鋸齒突起和凹槽。定子可以無限制的被調整到所需要的與轉子之間的距離。在增強的流體湍流下,凹槽在每級都可以改變方向。
第二級由轉定子組成。分散頭的設計也很好地滿足不同粘度的物質以及顆粒粒徑的需要。在線式的定子和轉子(乳化頭)和批次式機器的工作頭設計的不同主要是因為在對輸送性的要求方面,特別要引起注意的是:在粗精度、中等精度、細精度和其他一些工作頭類型之間的區別不光是轉子齒的排列,還有一個很重要的區別是不同工作頭的幾何學特征不一樣。狹槽數、狹槽寬度以及其他幾何學特征都能改變定子和轉子工作頭的不同功能。根據以往的慣例,依據以前的經驗工作頭來滿足一個具體的應用。在大多數情況下,機器的構造是和具體應用相匹配的,因而它對制造出zui終產品是很重要。當不確定一種工作頭的構造是否滿足預期的應用。
CMD2000系列的線速度很高,剪切間隙非常小,這樣當物料經過的時候,形成的摩擦力就比較劇烈,結果就是通常所說的濕磨。定轉子被制成圓椎形,具有精細度遞升的多級鋸齒突起和凹槽。定子可以無限制的被調整到所需要的與轉子之間的距離。在增強的流體湍流下,凹槽在每級都可以改變方向。高質量的表面拋光和結構材料,可以滿足不同行業的多種要求。
IKN石墨烯研磨設備采用德國XX的高速研磨分散技術,通過超高
轉速(zui高可達14000rpm)帶動超高精密的磨頭定轉子(通常配CM+8SF,定轉子間隙在0.2-0.3之間)使石墨烯漿料在設備的高線速度下形成湍流,在定轉子間隙里不斷的撞擊、破碎、研磨、分散、均質,從而得出超細的顆粒(當然也需要合適的分散劑做助劑)。綜合以上幾點可以得出理想的導電石墨烯漿料。
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研磨時間對粉體產品細度的影響一般而言,研磨時間越長,則研磨效果越好,
但顆粒的細化達到一定程度則很難再進一步細化。因為隨著顆粒粒度的減小,比表面積迅速增大,顆粒表面激活點增多,表面自由能增大,體系處于極不穩定狀態,微細顆粒間則彼此團聚形成“假顆粒”,以降低比表面積;若再延長研磨時間,輸入體系的能量則用于粉碎“假顆粒”,“假顆粒”粉碎后又很快重新團聚,整個體系處于團聚—磨細的動態