插層石墨研磨分散機,是利用剪切力（shear force）、摩擦力或沖擊力（impactforce）將粉體由大顆粒粉碎剝離成小顆粒。
分散：納米粉體被其所添加溶劑、助劑、分散劑、樹脂等包覆住，以便達到顆粒*被分離（separating）、潤濕（wetting）、分布（distributing）均勻及穩(wěn)定（stabilization）目的。

插層石墨 其他類型的層間化合物相比，石墨層間化合物具有較高程度的結(jié)構(gòu)有序性，這種有序的zui大特點之一是具有階，所謂階是指石墨層間化合物中一個結(jié)構(gòu)重復(fù)周期內(nèi)石墨碳原子層層數(shù)與插入層層數(shù)之比。一般地，在一個結(jié)構(gòu)重復(fù)周期內(nèi)如果含有n個碳原子層，m個插入層，則稱該化合物為（n/m）階^【4】。階作為表征石墨層間化合物的參量之一，在對石墨層間化合物的結(jié)構(gòu)研究中起著重要作用。迅速而準(zhǔn)確標(biāo)定階結(jié)構(gòu)無疑是石墨層間化合物結(jié)構(gòu)研究的基礎(chǔ)

插層石墨 的zui大難點如何分散運用因為大部分潛在應(yīng)用在實踐中被證實并無實用價值，或是技術(shù)上，或是商業(yè)上。在這個階段，產(chǎn)業(yè)鏈上下游的互動非常必要。我們必須面向用戶進行二次開發(fā)，去解決分散和成型等共性技術(shù)難題，讓石墨烯更接“地氣”。zui終交給用戶的，不僅是高品質(zhì)的材料，還有配套的應(yīng)用解決方案，也就是solution。

插層石墨研磨分散機  

在做納米粉體分散或研磨時，因為粉體尺度由大變小的過程中，范德華力及布朗運動現(xiàn)象逐漸明顯且重要。選擇適當(dāng)助劑以避免粉體再次凝聚及選擇適當(dāng)?shù)难心C來控制研磨漿料溫度以降低或避免布朗運動影響，是濕法研磨分散方法能否成功地得到納米級粉體研磨及分散關(guān)鍵技術(shù)。
 

  磨,分散機組合而成的高科技產(chǎn)品。

    *級由具有精細度遞升的多級鋸齒突起和凹槽。定子可以無限制的被調(diào)整到所需要的與轉(zhuǎn)子之間的距離。在增強的流體湍流下，凹槽在每級都可以改變方向。

    第二級由轉(zhuǎn)定子組成。分散頭的設(shè)計也很好地滿足不同粘度的物質(zhì)以及顆粒粒徑的需要。在線式的定子和轉(zhuǎn)子（乳化頭）和批次式機器的工作頭設(shè)計的不同主要是因為在對輸送性的要求方面，特別要引起注意的是：在粗精度、中等精度、細精度和其他一些工作頭類型之間的區(qū)別不光是轉(zhuǎn)子齒的排列，還有一個很重要的區(qū)別是不同工作頭的幾何學(xué)特征不一樣。狹槽數(shù)、狹槽寬度以及其他幾何學(xué)特征都能改變定子和轉(zhuǎn)子工作頭的不同功能。根據(jù)以往的慣例，依據(jù)以前的經(jīng)驗工作頭來滿足一個具體的應(yīng)用。在大多數(shù)情況下，機器的構(gòu)造是和具體應(yīng)用相匹配的，因而它對制造出zui終產(chǎn)品是很重要。當(dāng)不確定一種工作頭的構(gòu)造是否滿足預(yù)期的應(yīng)用。

CMD2000系列的線速度很高，剪切間隙非常小，這樣當(dāng)物料經(jīng)過的時候，形成的摩擦力就比較劇烈，結(jié)果就是通常所說的濕磨。定轉(zhuǎn)子被制成圓椎形，具有精細度遞升的多級鋸齒突起和凹槽。定子可以無限制的被調(diào)整到所需要的與轉(zhuǎn)子之間的距離。在增強的流體湍流下，凹槽在每級都可以改變方向。高質(zhì)量的表面拋光和結(jié)構(gòu)材料，可以滿足不同行業(yè)的多種要求。

IKN石墨烯研磨設(shè)備采用德國XX的高速研磨分散技術(shù)，通過超高
轉(zhuǎn)速（zui高可達14000rpm）帶動超高精密的磨頭定轉(zhuǎn)子（通常配CM+8SF，定轉(zhuǎn)子間隙在0.2-0.3之間）使石墨烯漿料在設(shè)備的高線速度下形成湍流，在定轉(zhuǎn)子間隙里不斷的撞擊、破碎、研磨、分散、均質(zhì)，從而得出超細的顆粒（當(dāng)然也需要合適的分散劑做助劑）。綜合以上幾點可以得出理想的導(dǎo)電石墨烯漿料。

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