PSD192/12 POWERSEM整流橋模塊

Powersem GmbH于1985年在德國施瓦巴赫成立，由Madan Mohan Chadda創立，是一家致力于設計，開發和生產多芯片半導體模塊的公司。今天，POWERSEM被認為是為標準，快速單，三相，半控和全控制功率半導體模塊（包括固態繼電器）提供隔離基礎封裝模塊的shijie者之一。POWERSEM GmbH還成功地與高科技硅晶圓代工廠建立了戰略聯盟，展示了現在和未來為客戶提供服務的全面承諾。

這些小巧但高效的小型電路模塊提供“單一封裝”概念，可用作串聯或并聯的單個器件，取代SOT-227，TO-247分立器件以及傳統上由各種競爭對手提供的舊標準雙多芯片模塊。電流為8 - 230安培，電壓高達1800伏是標準配置。

POWERSEM不斷創新新的模塊化功率半導體解決方案，以滿足電子行業的苛刻要求，并提供的質量和可靠性。這種高科技集成的基礎，使用多芯片技術（MCT）和單個封裝模塊，為客戶提供了完整的解決方案。為了實現這些目標，不斷對自動化生產和質量控制進行投資。

由于功率要求越來越高，許多產品的制造商正在尋求更高功率的集成多芯片模塊。Powersem準備為開關模式電源，自動化，電機驅動，醫療應用等市場提供這些增值產品，包括混合動力/電動汽車。安裝模塊的100％光學和電氣測試，以保持我們所有產品的高質量和可靠性。所有模塊均通過UL認證，所有工藝均根據DIN ISO 9001：2008進行了優化。
Powersem GmbH于1985年在德國施瓦巴赫成立，由Madan Mohan Chadda創立，是一家致力于設計，開發和生產多芯片半導體模塊的公司。今天，POWERSEM被認為是為標準，快速單，三相，半控和全控制功率半導體模塊（包括固態
繼電器）提供隔離基礎封裝模塊的shijie者之一。
POWERSEM創新的模塊化功率半導體解決方案，滿足電子行業的苛刻要求，并提供的質量和可靠性。這種高科技集成的基礎，使用多芯片技術（MCT）和單個封裝模塊，為客戶提供了完整的解決方案。為了實現這些目標，不斷對自動化生產和質量控制進行投資。

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德國POWERSEM整流橋模塊四川總代理