是貴金屬-半導體體系，經過特殊工藝研制生產的高效脫氧催化劑。主要應用于氫氣除氧以及氮、氬、氦、二氧化碳等加氫除氧。其作用原理是：當原料氣通過催化劑時，氣體中的氧雜質與氫氣化合反應生成水，既達到脫氧目的。

我公司自主研發的506HT型空心環狀催化劑，在原有的催化劑基礎上，采用了更加科學的配制及成型技術，具有更好的物理、化學性能，使其密度大大降低、活性表面積增大、負載率高，床層阻力減小。另外該催化劑具有催化脫氧活性高、凈化度深、氣體處理量大、適用溫度壓力范圍廣（650℃不燒蝕）、無需活化和再生、強度高、不粉化、多年連續使用活性不衰等特點，尤其對 H₂S、SO₂、Cl₂、NH₃ 等毒物所具有的優良的抗中毒能力更是國內外脫氧催化劑所不及的。工業節能，使用安全，操作方便。

使用條件及參數：

1. 催化反應器高徑比：3～5               6. 機械強度: 90N／粒

2. 使用溫度:室溫～650℃                 7. 堆比重：0.9±0.1Kg/L

3. 氣體空速：5000hr^-1                    8. 氣源含氧量：≤4％

4. 工作壓力: ≤27Mpa                    9. 凈化后殘氧量：≤0.5ppm

5. 柱狀顆粒:∮2～5mm（柱體）            10.使用壽命 ：≥3年

使用方法：

1、將506HT型催化劑均勻地裝添于反應器中，用氮氣將系統中空氣排干凈。 

2、通入待凈化氣體，即可投入使用。

3、使用該催化劑，用戶無需預處理、活化、再生，多年連續使用。

若工作壓力在1.0兆帕以上；待凈化氣體含氧量≤0.4%；均需要加熱脫氧器，使催化劑工作溫度在100℃以上，方可達到催化脫氧的*效果。