關鍵詞：BX-G2517便攜式超聲波探傷檢測儀  BX-G2517便攜式超聲波探傷檢測儀

超聲波專業探傷儀  探測超聲波的儀器  高精度超聲波探傷儀  多用途超聲波檢測儀

■儀器特點：

A 特優點

a.全中文菜單式友好操作界面，方便快捷；

b.超高亮彩色液晶顯示，可根據不同現場環境改變；

c.超聲衍射波成像檢測，解決傳統放射檢測的掃查

   厚度及檢測效率局限性，節約探傷成本；

d. 集A掃、B掃成像、C掃成像、P掃成像、TOFD成像、

   導波成像等多能一體；

e. 獨-有合成孔徑聚焦技術，領潮行業，有效提高缺陷

   測量精度；

f. 波形相位穩定，信噪比高，缺陷識別更清晰；

g. 內置現場檢測工藝模型，自動生成檢測工藝；

h. 便攜掃查器及自動掃查裝置代替手工掃查，滿足各

   種工件檢測要求；

i. 多通道TOFD檢測實現大厚壁焊縫一次性全面覆蓋；

j. 超大機內存儲空間及便捷的文件網絡傳輸功能；

k. 高分子復合材料機身，有效防震、抗跌落；

l. 集成數據電纜，裝卸方便，信號傳輸損耗小；

m. 高性能安保鋰電，模塊插接，一機兩電，超長續航。

B探傷功能

掃查方式：對焊縫進行全面非平行、平行掃查；

缺陷定位：分析軟件直接讀出缺陷位置、深度、自身高度；

缺陷顯示：直觀顯示缺陷在工件中的位置及上下端點；

Ａ型掃描：射頻顯示提高儀器對材料中缺陷模式的評價能力；

Ｂ掃成像：實時顯示缺陷截面形狀；

Ｃ掃成像：實時顯示缺陷俯視成像；

Ｄ掃成像：實時顯示缺陷的灰度掃查圖，直觀顯示缺陷并對

缺陷質量進行評價；

Ｐ掃成像：實時空氣超聲定位，對缺陷進行三維描述，提高

缺陷判性準確率；

導波成像：對薄壁工件進行一維掃查，獲取二維成像。

C 掃描范圍

多路TOFD檢測和PE檢測全面覆蓋200ｍｍ厚度以內的分區

掃查；可擴展至400ｍｍ厚度。

D 數據分析

直通波去除：近表面缺陷專用處理工具，提高近表缺陷分析精度；

橫豎調整：滿足不同現場操作習慣；

ＳＡＦＴ：有效提高缺陷測量精度的功能。

E數據存儲與輸出

a.預先調校好各類探頭與儀器的組合參數，方便存儲、調出、離線分析、

   復驗、打印、通訊傳輸。

b.超大內存容量，單次掃查最多可記錄40米。

c.掃查圖像、文件可根據使用要求自動保存、自動編名。

d.支持雙USB拷貝、網絡傳輸、外接顯示器等。

■技術參數：

頻帶寬度：0.3-22MHz

脈沖電壓：－400Ｖ

脈沖前沿：<10ns

重復頻率：1000Hz（每通道）

平均次數：8

采樣深度：512，1024

匹配阻抗：25，500

檢波方式：數字檢波

增益范圍：0dB－110dB波形顯示方式：射頻波，檢波（全檢、負或正半檢波），信號頻 譜（FFT）

掃描延時：0~500us可控0.008us精度

掃查定位：時基（內置實時時鐘-0.02秒精度）/真實位置（增量編碼器-0.5mm精度）

成像模式：根據選擇的操作模式和相應的儀器配置及設置顯示連續A掃、B掃成像、C掃成像、TOFD成像、P掃成像、導波成像

直線掃查長度：0-40米

記錄方式：完-全原始數據記錄

離線分析：恢復和回放掃查時記錄的A掃波形

缺陷尺寸測量和輪廓描述

厚度/幅度數據統計分析

記錄轉換到ASCⅡ/MS Word/MS Excel

數據報告：直接打印A掃、頻譜圖、B掃圖象、C掃圖象、TOFD圖象、P掃圖象、導波檢

   工作環境：

工作溫度：-10 ~ 50℃

存儲溫度：-20℃ ~ 60℃

相對濕度：不超過85%

工作電壓：DC24V