在電路行業(yè)中,根據(jù)RoHS規(guī)定,防腐涂料需要符合無(wú)鉛條件,因此,為防止銅表面被氧化,通常要在銅表面涂上一層有機(jī)可焊性保護(hù)膜——OSP。OSP易加工,成本低,厚度范圍在0.2~0.5?之間時(shí),可焊性可達(dá)到*效果。
? 非破壞性厚度測(cè)量
? 無(wú)需樣品制備
? 直接檢測(cè)粗糙銅板上的OSP涂層厚度
? 自動(dòng)調(diào)焦
? 3D輪廓
ST4080用于測(cè)量PCB/PWB 銅基板上OSP 厚度的設(shè)備。ST4080 通過(guò)分析薄膜表面和基板表面反射光產(chǎn)生干涉來(lái)測(cè)量OSP厚度。ST4080系統(tǒng)是一種非破壞性光學(xué)測(cè)量方法,提供平均厚度和詳細(xì)三維表面輪廓信息,并且可以實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)。
ST4080測(cè)量微小面積的測(cè)量點(diǎn),具有調(diào)焦功能,適用于測(cè)量有實(shí)際圖案的PCB基板。ST4080 有M5X 和M50X兩種光學(xué)透鏡,可以分別獲得微細(xì)圖形及詳細(xì)厚度輪廓信息。同時(shí)測(cè)量多點(diǎn)以及所有測(cè)量結(jié)果可以通過(guò)輪廓形式顯示出來(lái),使得ST4080比其他測(cè)量系統(tǒng)更具*性。