一.SMT制氮機

SMT制氮設備，是公司在一般通用制氮設備的基礎上，結合SMT行業中無鉛焊接的工藝特點研制而成的配套供氮裝置。它的純度一般在99.9%～99.999%之間，每臺焊接爐配套的制氮設備流量一般為10～30Nm3/hr（特殊規格按實際流量計算），露點為-40℃～-60℃，氮氣壓力約為0.5-0.6MPa。SMT制氮設備性能穩定，操作簡便，維護容易，且占地面積小，外型美觀，有效地降低了廣大用戶的使用成本。

二、產品優勢

1、為什么要導入無鉛焊接

    鉛是一種有毒的重金屬，人體過量吸收鉛會引起中毒，攝入低量的鉛則可能對人的智力、神經系統和生殖系統造成影響。電子裝聯行業每年要消耗大約60000噸左右的焊料，而且還在逐年增加，由此形成的含鉛鹽的工業渣滓嚴重污染環境，因此減少鉛的使用已成為*關注的焦點。歐洲、日本、韓國等許多大公司正在大力加速無鉛替代合金的開發，并已規劃在2002年開始在電子產品裝配中逐步減少鉛的使用。（傳統的焊料成份含有63Sn/37Pb，在目前的電子裝聯行業，鉛被廣泛使用）。歐盟組織2006年開始導入無鉛工藝，7月1日起全面禁止電子產品含鉛。電子整機行業的無鉛化技術發展是信息產業工業發展的必然趨勢，我國*也要求在2006年7月1日前，全國實現電子信息產品的無鉛化。

2、導入無鉛工藝為什么要用氮氣

    無鉛化對回流焊等設備提出了許多新的要求，主要包括：更高的加熱能力、空載和負載狀態下的熱穩定性、適合高溫工作的材料、良好的熱絕緣、優良的均溫性，氮氣防漏能力、溫度曲線的靈活性、更強的冷卻能力等。在工藝過程中，使用氮氣氛圍就可以很好地滿足這些要求，避免和減少了產品在焊接過程中的產生的缺陷。

三、無鉛化電子組裝中對于氮氣的使用有以下幾個需要：

1） 滿足歐美和日韓等客戶的要求時；

    2） 使用高溫焊膏或低固體、低活性（免清洗、低殘留）焊膏時；

    3） 釬焊比較昂貴的集成電路元器件、小體積元器件、細間距元器件、倒裝芯片和不可以反修元器件時；

    4） 多次過板組裝工藝或釬焊帶有OPS鍍層的PCB多次回流時；

    5） 釬焊無保護膜銅焊盤或儲存時間較長的電路板或可靠性首要時。

   在電子制造業開始無鉛化生產的今天，中國電子行業無鉛化也將是大勢所趨，為了滿足無鉛標準，越來越多的制造商選用了帶有氮氣焊接保護的新型回流焊爐。

　　為滿足SMT行業的用氮要求，高普公司在通用制氮機基礎上，結合SMT行業無鉛焊的特點，特別開發了純度在99.99%以上的SMT制氮用氣解決方案，可以保證焊劑正確活化，降低部分焊劑的殘余量，增強焊接質量，并使焊接表面更加美觀。

四、設備特點

　　1. 一次制取高純氮，氮氣純度可在99.99％～99.999％之間自由調節；

　　2. 制氮效率高、壓縮空氣能耗少，節約能源，每立方米氮所耗電能量約為0.42度；

　　3. 款式標準，增容簡單，若需增加氮氣產量，只需將幾臺制氮機并聯即可；

　　4. 露點低，產品氣露點≤－45℃，確保焊接質量；

　　5. 可加外框，外觀整潔、美觀，便于清潔管理，滿足電子行業的高清潔度要求。