多種多樣的照明手段，使各種零部件的邊界都能清晰地顯示，確保工件邊界可被自動檢出；
3 個型號（1、2、3 型）各自有 5 級放大倍率，可滿足不同視場及倍率要求；
較長的工作距離（50 毫米），可滿足測量對工件高度方向的空間需求；
高達15 倍的變焦比，可以滿足低倍大視場觀察搜索和高倍精密測量兩方面的需求。與無級變焦機構相比，采用5段、定倍自動變焦機構可以使測量更加快速、準確；
高速、高精度 TTL 激光自動對焦功能，不僅可以測量高度，還可以進行激光自動掃描，對工件的截面形狀以及三維表面輪廓形狀進行自動掃描測量。
應用領域：
半導體封裝、印刷電路板、沖壓件、連接器、注塑件及各種小零件，如鐘表元件等。
半導體封裝、印刷電路板、沖壓件、連接器、注塑件及各種小零件，如鐘表元件等。
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