OSPrey800：OSP鍍層厚度測量的革命性突破

牛津儀器公司發布了一款新儀器：OSPrey800，它專為印刷線路板行業（PCB）而開發，用于實時檢測PCB板上的有機焊接保護鍍層（OSP）厚度。通過應用該款儀器，用戶可以進行OSP鍍層的質量和失效分析原因以改善今后的生產工藝和產品質量。OSPrey800儀器*的無損質量控制技術顛覆了以往使用檢測銅箔進行替代檢測的方式，也無需樣品制備工序，大大減少了檢測時間并提高了檢測的準確性。

綜合比較目前現有的其他檢測OSP鍍層厚度的技術，通常使用的檢測方法具有破壞性，需要專業操作人才并且收費高昂。OSPrey800儀器利用創新技術：通過綜合分析光譜信號在PCB板的基材銅和OSP鍍層上反射，相互干擾形成的新的光譜信號來分析測試OSP鍍層的厚度。目前儀器可檢測分析的鍍層厚度范圍在0.035-3μm。

OSP鍍層的厚度和完整性決定了在后續工藝中線路板的焊接的機械強度以及導電能力。使用OSPrey800儀器，用戶可以控制整個生產工藝中的不同階段，包括從OSP電鍍完成開始到后續的多次回流焊接的多個階段。

OSPrey800的操作界面基于Windows^TM，專為生產人員設計，操作界面十分人性化。用戶可同時查看在測試表面形成CCD圖像、反映實際OSP鍍層厚度情況的二維分布圖以及波長-反射光強的對應圖像。

牛津儀器公司的CMI系列的XRF測厚系統多年致力于檢測化學鎳金、熱風整平、化銀和化錫等線路板行業的常用工藝，在行業內具有非常高的度和*，隨著OSPrey800的發布，牛津儀器攻克了應用無損原理實時檢測OSP鍍層厚度的業界難題，從而成為世界上*的能夠完整分析線路板行業表面處理技術的分析設備供應商。

牛津儀器工業分析部Oxford Instruments Industrial Analysis

牛津儀器公司在XRF分析技術領域擁有超過35年經驗，至今已有數以萬計的各種儀器在世界各地服務于各行各業。這些儀器可以廣泛地用于工業質量控制部門。XRF分析系統可以實現各種材料（固體、液體、粉末、糊狀物、油脂、薄膜等）中元素組成的快速、無損檢測。同時，也可實現樣品表面涂鍍層厚度或組成分析。

手持式XRF分析儀和移動式直讀光譜儀ARC-MET是對現場合金分類及PMI測試、ROHS中有害元素的檢測、質量控制尤為重要的工具。

Lab-X、Twin-X、ED2000 以及MDX1000各種XRF光譜儀應用于各種不同領域產品的日常分析。比如，石油產品的硫含量的分析，水泥中鈣含量，我們都能提供可靠性能超群的光譜儀來滿足您的分析需求，因為我們具備多類產品共性選用。

對于各種不同薄膜的厚度測量要求，牛津儀器不但您提供各種不同型號的磁感和渦流的手持式測厚儀，同時還有各類高性能的XRF測厚儀。當前我們就推出款*的XRF測厚儀X-Strata 960，供您選擇。