鍍層測厚儀產(chǎn)品規(guī)格及技術(shù)特點(diǎn)

 1、儀器規(guī)格:

Ø 外形尺寸：380 mm x 510mm x 365 mm （長x寬x高）

Ø 樣品倉尺寸：360mm×330 mm×50 mm （長x寬x高）

Ø 儀器重量 ：33.5kg

Ø 供電電源 ：AC220V/ 50Hz

Ø zui大功率 ：330W

Ø 工作溫度 ：15-30℃

Ø 相對濕度    ：≤85%，不結(jié)露

2、鍍層測厚儀器特點(diǎn)：

Ø 外形特點(diǎn)：

ð 儀器結(jié)構(gòu)采用人體工程學(xué)設(shè)計(jì)，儀器兩側(cè)按成人手臂長度設(shè)計(jì)，方便移動、搬運(yùn)。

ð 上蓋傾斜6度角，寓意對客戶的尊重。

ð 樣品蓋采用鉛玻璃防輻射技術(shù)，在保證操作人員安全的前提下，方便觀察樣品；

ð 表面采用高檔汽車噴漆工藝，采用寶藍(lán)、雅致白搭配，藍(lán)色代表科技，白色代表圣潔，寓意對科學(xué)的敬仰。

Ø 輻射防護(hù)：

ð 樣品蓋鑲嵌鉛板、鉛玻璃屏蔽X射線。

ð 輻射標(biāo)志警示。

ð 迷宮式結(jié)構(gòu)，防止射線泄漏。

ð 安全連鎖設(shè)計(jì)；測試過程中誤打開樣品蓋時(shí)，電路0.1μS快速切斷X射線。

ð 儀器經(jīng)第三方檢測，X射線劑量率*符合GB18871-2002《電離輻射防護(hù)與輻射源安全基本標(biāo)準(zhǔn)》。

Ø 硬件技術(shù)：

ð 超短光路設(shè)計(jì)：提高無鹵檢測分辨率，提高樣品分析效率，降低光管功率，延長儀器使用壽命。

ð 模塊化準(zhǔn)直器，根據(jù)分析元素，配備不同材質(zhì)準(zhǔn)直器，從而降低準(zhǔn)直器對分析元素的影響，提高元素分辨率。

ð 空氣動力學(xué)設(shè)計(jì)，加速光管冷卻，有效降低儀器內(nèi)部溫度；*設(shè)計(jì)。

ð 電路系統(tǒng)符合EMC、FCC測試標(biāo)準(zhǔn)。

ð 快拆卸樣品臺，換薄膜更方便。

Ø 軟件技術(shù)：

ð 分析元素：Na~U之間元素。

ð 分析時(shí)間：60~400秒。

ð 配置RoHS檢測分析模型、無鹵分析模型和鍍層厚度分析模型。

ð 軟件界面簡潔，模塊化設(shè)計(jì)，功能清晰，易操作。

ð HeLeeX ED Workstation V3.0軟件擁有數(shù)據(jù)一鍵備份，一鍵還原功能，保護(hù)用戶數(shù)據(jù)安全。

ð HeLeeX ED Workstation V3.0根據(jù)不同基體樣品，配備三種算法，增加樣品測試精準(zhǔn)度。

ð HeLeeX ED Workstation V3.0配備開放式分析模型功能，客戶建立自己的工作模型。

鍍層測厚儀器硬件配置

1、探測器

Ø 類型：Si-PIN探測器（采用原裝風(fēng)進(jìn)口高性能電致冷半導(dǎo)體探測器）

Ø 進(jìn)口探測器

Ø Be窗厚度：1mil

Ø 晶體面積：25mm²

Ø *分辨率：149eV

Ø 信號處理系統(tǒng)DP5

 2、X射線管

Ø 電    壓     ：0~50kV

Ø zui大電流     ：2.0mA

Ø zui大功率     ：50W

Ø 靶    材     ：Mo

Ø Be窗厚度    ：0.5mm

Ø 使用壽命     ：大于2萬小時(shí)

3、高壓電源

Ø 進(jìn)口高壓電源

Ø 輸出電壓：0~50kV

Ø 燈絲電流：0~2mA

Ø zui大功率：50W

Ø 紋波系數(shù)：0.1%（p-p值）

Ø 8小時(shí)穩(wěn)定性：0.05%

3.4、攝像頭

Ø 微焦距

Ø 免驅(qū)動

Ø 500萬像素

3.5、準(zhǔn)直器、濾光片

Ø 快拆卸準(zhǔn)直器、濾光片系統(tǒng)

Ø 多種材質(zhì)準(zhǔn)直器

Ø 光斑大小Φ0.7mm、Φ1.2mm、Φ3.0mm、Φ5.0mm

Ø 多種濾光片、準(zhǔn)直器組合，軟件自動切換