鎵仁半導體完成近億元Pre-A輪融資，攜手杭州銀行深化科技金融合作
【化工儀器網 廠商報道】 在科技日新月異的今天，創新是推動時代前行的不竭動力。近日，杭州鎵仁半導體有限公司(以下簡稱“鎵仁半導體”)成功完成近億元的Pre-A輪融資，標志著公司在寬禁帶半導體材料領域的研發與生產實力得到了資本市場的高度認可。本輪融資由九智資本領投，普華資本共同投資，不僅為公司未來發展提供了堅實的資金保障，也為其在技術創新和市場拓展方面注入了新的動力。
鎵仁半導體自2022年9月成立以來，便專注于超寬禁帶半導體氧化鎵單晶材料的研發、生產和銷售。作為該領域的佼佼者，氧化鎵以其優秀的性能和廣闊的應用前景，在全球科技競爭中占據重要地位。鎵仁半導體依托浙江大學硅及先進半導體材料全國重點實驗室、浙江大學杭州國際科創中心等強大科研資源，已形成了一支以中科院院士為首席顧問，具備豐富行業經驗的研發、生產、運營團隊。
在過去的一年多時間里，鎵仁半導體取得了顯著的技術成果。公司成功實現了6英寸鑄造法單晶生長，并突破了3英寸晶圓級(010)襯底制備技術，為氧化鎵材料的產業化進程奠定了堅實基礎。其產品廣泛應用于國家電網、新能源汽車、軌道交通、5G通信等領域的電力電子器件，為推動相關行業的技術進步和產業升級做出了重要貢獻。
此次Pre-A輪融資的成功，不僅是對鎵仁半導體技術實力和市場前景的高度認可，也是對公司未來發展潛力的充分肯定。九智資本董事長韓華龍表示：“鎵仁半導體在關鍵材料領域技術領先，氧化鎵作為第四代半導體材料，是中國在全球科技領域競爭中的‘卡脖子’材料。我們愿與鎵仁半導體一起，共同扛起中國科技發展的大旗。”普華資本管理合伙人蔣純也表達了類似觀點，認為寬禁帶半導體領域是實現關鍵材料國產替代的重要戰場，氧化鎵材料具有巨大的發展潛力和廣闊的應用前景。
與此同時，鎵仁半導體還與杭州銀行達成了戰略合作協議。雙方將深化科技與金融的深度融合，共同探索新模式、新路徑，為公司的持續快速發展注入新的活力。杭州銀行副行長張精科表示：“我們看好鎵仁半導體的長期發展潛力，將以此次簽約為契機給予更多金融支持和資源共享。我們將利用好現有合作基礎，不斷優化科創金融服務，為鎵仁半導體等科創企業提供高質量金融服務供給。”
未來，鎵仁半導體將繼續秉承創新驅動發展的理念，加強與科研機構、金融機構以及產業鏈上下游企業的合作，共同推動寬禁帶半導體材料領域的技術進步和產業升級，為實現關鍵材料的國產替代和全球科技領域的領先地位貢獻力量。
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