1. 產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)：

該設(shè)備具備出色的靈活性，能夠兼容處理4英寸及6英寸的晶圓，適應(yīng)不同規(guī)模和需求的生產(chǎn)線。其設(shè)計(jì)考慮到多種工藝要求，支持兩種去膠液擺臂，有效提升去膠效率。此外，變速掃描功能的引入使得處理過(guò)程更加精細(xì)可調(diào)，用戶可以根據(jù)實(shí)際需求快速調(diào)整掃描速度，以獲取最佳的去膠效果。

在工藝流程方面，該設(shè)備采用“干進(jìn)干出”的晶圓加工模式，這一模式不僅提高了處理的效率，也最大限度地減少了濕潤(rùn)環(huán)境對(duì)晶圓的潛在影響，從而確保晶圓在整個(gè)加工過(guò)程中的均勻性和穩(wěn)定性。

此外，為了響應(yīng)可持續(xù)發(fā)展的需求，該設(shè)備配備了先進(jìn)的化學(xué)液循環(huán)再利用系統(tǒng)。這一系統(tǒng)能夠有效回收和循環(huán)利用加工過(guò)程中使用的化學(xué)藥液，降低資源消耗與廢物產(chǎn)生。同時(shí)，在金屬回收和藥液分類排放方面，設(shè)備具備高效的處理能力，能夠?qū)⒉煌N類的廢液進(jìn)行分類并安全排放，減少污染和環(huán)境負(fù)擔(dān)，這不僅符合行業(yè)環(huán)保要求，也為企業(yè)降低了生產(chǎn)成本。

2. 應(yīng)用域：

LED芯片制造
圖形化襯底制造

適用于半導(dǎo)體及LED芯片制造域中的光刻膠去除、金屬剝離等工藝制程