杭州華芯數字技術有限公司
公司專案采用的工藝技術為高密度塑封技術,封裝形式有:PLCC、CSP、BGA等。公司將主要開發具有很大市場前景的手機、DVD、PDA、數碼相機、電子內窺鏡等產品的晶片模組.為客戶提供高質量、低成本、Z有競爭力的封裝測試服務,為社會提高經濟效益。
華芯公司在寧波、上海等地以及美國、韓國、中國臺灣等國家和地區有緊密合作的兄弟公司,開發生產數碼相機、DVD、醫療儀器、彩色顯示器等產品。
企業工商信息
公司名稱 | 杭州華芯數字技術有限公司 |
成立日期 | 2002年09月13日【已認證】 |
注冊資本 | 人民幣30萬元 【已認證】 |
法定代表人 | 韋錫波【已認證】 |
注冊號 | 91330104743456383C【已認證】 |
營業期限 | 2002年09月13日-2002年09月13日【已認證】 |
登記機關 | 杭州市江干區市場監督管理局【已認證】 |
企業類型 | 有限責任公司(自然人投資或控股)【已認證】 |
經營范圍 | 服務:計算機軟件開發服務、光電設備、通訊設備(除無線電)、集成電路產品應用開發服務;零售:電子產品,醫療儀器配件,計算機附件;其他無需報經審批的一切合法項目***【已認證】 |
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