晶圓制造是一種高精度、高技術的制造過程，每一個步驟都需要嚴格控制條件，確保芯片的質量符合要求。

但是在晶圓制造中有一個很容易被人忽視的細節，那就是晶圓表面的潤濕性。在半導體晶圓材料的生產和制造過程中，表面的潤濕性是至關重要的。例如，當晶圓上的微電子器件需要被沉積或鍍膜時，若表面潤濕性不良，則會導致涂層厚度不均或成膜缺陷等問題。

*圖源：Tom聊芯片智造

除了以上沉積與鍍膜問題，在清洗上，晶圓表面的潤濕性對晶圓也會有一定的影響，親水性表面可以讓晶圓與清洗液更好地進行接觸，達到更理想有效的清洗效果；反之，疏水性表面與清洗液接觸則會形成水珠狀液滴，造成清洗效果不佳，會對后續的工藝造成不良影響，導致損失。因此，表面接觸角的測量成為了晶圓制造過程中的步驟。

晟鼎接觸角測量儀突出優勢

晟鼎精密專注接觸角測量儀研發十余年，致力于為全球用戶提供專業的表面檢測解決方案。是國家接觸角國家標準（GB/T 30693-2014）參與制定者。

對比市面上國產和進口的接觸角分析功能，晟鼎接觸角測量儀具有八大分析功能，擁有“在線接觸角分析”及鋪展尺寸分析”功能。

同時，晟鼎接觸角測量儀運用高精準的擬合方法，可以得出更精確的檢測結果，測量誤差值更小。

*由上圖數據可知，晟鼎接觸角測試各項誤差值都低于進口接觸角測量儀。

全自動晶圓型SDC-500W

SDC-500W接觸角測量儀用于晶圓（Wafer）表面的檢測，通過測試液滴在晶圓表面形成接觸角的大小，分析晶圓表面親水性和疏水性。可同時滿足6-12寸晶圓樣品的多點位測試。

產品優勢

①多點位矩陣型測試

矩陣型多點測試，測試精準方便。對比現有其他品牌的測量儀最多12點位測量，晟鼎晶圓款可一次性測50個點位，可在原圖直接顯示數據并保存，一鍵式導出數據譜圖。

②樣品臺du特

設計專為晶圓設計，方便拿取和測量。

提升產品良率的專業解決方案

晟鼎除了擁有出色的接觸角技術以外，在晶圓去膠等方面也有廣泛的應用，致力于為客戶提供專業的解決方案。