羅技驅動頭式研磨拋光系統

——用于“硬質材料”加工的高速研磨和拋光系統

      您的應用是否需要處理硬質半導體材料，如藍寶石，氮化鎵或碳化硅？

DL/DP系統主要針對這些材料的研磨和zui后階段半自動拋光而設計。

     DL系列精密研磨系統可同時處理幾何精度要求特別高的材料，可同時處理四個200mm / 8“樣品（或多個較小樣品），該系統是小型研究實驗室的理想選擇。

     DP系列高速精密拋光系統主要用于拋光堅硬的材料，以滿足其表面外延質量非常高的要求。加工能力可達300mm / 12“（或多個較小的樣品），并可在每個承載頭上應用zui多50公斤的加載力。

功能包括：

1、DL＆DP系統均可作為單個（DL1，DP1）或四站工作站單元（DL4，DP4）

2、DP4非常適合生產環境

3、為處理傳統上被認為“很難”處理的材料或組件提供解決方案