目錄:博醫康(北京)儀器有限公司>>系統集成設備>> SGCB型伺服灌裝機
工作原理 | 常壓 | 功率 | 80KWkW |
---|---|---|---|
生產能力 | 30-50瓶/分鐘罐/分鐘 | 適用瓶徑 | 100-300g裝量膏劑mm |
外形尺寸 | 1800×1200×1800 | 應用領域 | 食品,化工,生物產業,制藥,綜合 |
SGCB型伺服灌裝機,全自動伺服灌裝機是吸收了國外同類產品的設計理念,采用PLC程序控制,人機界面操作灌裝模式可選,參數可調,液面自動控制,無液報警,無機械傳動、機械磨損;裝量調整、清洗維護操作更加簡單,做到調節便利,無瓶不灌,并配有有效防止漏灌與拉絲的灌裝堵頭。 SGCB型伺服灌裝機裝量從100~1000g,供選用。
SGCB伺服灌裝機由輸瓶機構及灌裝機構二部分組成。輸瓶機構由輸瓶電機通過動力箱變速帶動傳送帶,將空瓶運到灌注工位中心進行灌注。灌裝完畢的瓶子再由傳送帶送出至下工序。
灌裝機構是由伺服電機帶動六個計量泵,將待灌裝液體從儲液槽內抽出,并注入傳送帶上的空瓶內,灌注用的6個嘴導向器,每次灌注前先由定位器將瓶口對準噴嘴中心,再插入瓶底,再使噴嘴隨液面高度而上升進行灌裝,從而達到消泡的目的。同時帶有氣缸防滴漏裝置,不滴漏。灌裝機構的調速,通過變頻器實現無級調速。