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連續式多腔磁控濺鍍設備 In-Line的濺鍍沉積是指基板在一個或多個濺鍍陰極下方以線性的方式通過以獲取其薄膜沉積。其基板沿著軌道穿過各個真空腔內。
連續式多腔磁控濺鍍設備其電漿產生器有許多種類並且每一種都可使用,例如射頻電源、直流電源或脈衝直流電源。 還可以容納諸如濺鍍蝕刻、基板加熱或電漿清洗之類的可選步驟,並且具有完整的儀器和控制裝置可用於金屬導電薄膜、電介質、光學薄膜或其他濺鍍應用。
SYSKEY的In-Line濺鍍沉積可精確控制其濺鍍製程條件,從而為客戶提供優質的薄膜。
應用領域 | 腔體 |
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配置和優點 | 選件 |
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