產(chǎn)品概述

       電容補(bǔ)償柜 成套無(wú)功功率補(bǔ)償?shù)膬?nèi)部結(jié)構(gòu)主要用于提高電網(wǎng)功率因數(shù)，?降低線路損耗，?改善電能質(zhì)量。?

       電容補(bǔ)償柜 成套無(wú)功功率補(bǔ)償?shù)膬?nèi)部結(jié)構(gòu)通過智能型無(wú)功功率控制器為核心，?利用電容器專用接觸器、?無(wú)功功率調(diào)節(jié)器、?復(fù)合開關(guān)等作為電容器組的投切器件，?根據(jù)電網(wǎng)功率因數(shù)自動(dòng)投切電容，?確保電網(wǎng)始終具有較高的功率因數(shù)。?這些補(bǔ)償柜的補(bǔ)償元件主要為電容器，?對(duì)于諧波較高的場(chǎng)合，?可采用電容器串聯(lián)電抗器，?抑制電容器的諧波電流或通過串聯(lián)諧振進(jìn)行濾波。

低壓成套無(wú)功功率補(bǔ)償裝置性能特點(diǎn)

1. 智能化：?能夠自動(dòng)分析、?計(jì)算出系統(tǒng)電壓、?電流、?有功功率、?無(wú)功功率、?功率因數(shù)等電量參數(shù)，?并根據(jù)要求適時(shí)自動(dòng)投切，?實(shí)現(xiàn)智能化的無(wú)功補(bǔ)償。?

2.  快速響應(yīng)：?采用先進(jìn)的計(jì)算分析方法和可編程投切策略及參數(shù)設(shè)置，?可控硅采用過零投切技術(shù)，?最快響應(yīng)時(shí)間可真正小于20ms，?實(shí)現(xiàn)投切無(wú)震蕩。?

3.  高精度：?通過采用等步長(zhǎng)和變步長(zhǎng)的不同分組方案，?使系統(tǒng)功率因數(shù)始終處于目標(biāo)范圍內(nèi)，?確保了補(bǔ)償?shù)木_性。?

4. 高運(yùn)行可靠性：?具有較高的運(yùn)行可靠性，?能夠在惡劣環(huán)境下穩(wěn)定工作，?同時(shí)具有較低的運(yùn)行費(fèi)用，?提高了設(shè)備的經(jīng)濟(jì)性。?

5. 使用環(huán)境適應(yīng)性：?適應(yīng)于廣泛的環(huán)境條件，?包括溫度范圍、?相對(duì)濕度、?海拔高度以及安裝地點(diǎn)的要求，?確保了設(shè)備的廣泛應(yīng)用。