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| 產(chǎn)地類別 | 進(jìn)口 | 價(jià)格區(qū)間 | 1萬-5萬 |
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| 應(yīng)用領(lǐng)域 | 能源,建材,交通,航天,汽車 |
產(chǎn)品簡介
詳細(xì)介紹
奧林巴斯復(fù)合材料粘接探傷儀探頭S-PC-P2檢測蜂窩結(jié)構(gòu)復(fù)合材料、金屬疊層材料或?qū)訅簭?fù)合材料的粘接情況，配合探傷儀BONDMASTER 600使用。
Pitch-Catch Probes
| Bondmaster Probes | U8 Number | Mode | Frequency | Tip Spacing/Element Diameter |
| S-PC-P14 | U8800601 | Pitch-Catch | Broadband | 14 mm |
| S-PC-P16 | U8010062 | Pitch-Catch | Broadband | 14 mm |
| SPO-5629-PHV | U8010039 | Pitch-Catch | Broadband, High Voltage | 12.7 mm |
| SPO-5629-H-R1 | U8780312 | Pitch-Catch | N/A | N/A |
| S-PC-P1 | U8770418 | Pitch-Catch | Low | 17 mm |
| S-PC-P2 | U8880419 | Pitch-Catch | Low | 19 mm |
| S-PC-P11 | U8010012 | Pitch-Catch | Broadband | 17 mm |
| S-PC-P12 | U8770334 | Pitch-Catch | Broadband | 17 mm |
| S-PC-P13 | U8770336 | Pitch-Catch | Broadband, High Drive | 17 mm |
| SPO-5629-P | U8770421 | Pitch-Catch | Broadband | 12.7 mm |
S-PC-DHV | U8010054 | Pitch-Catch | 5.1 kHz to 12 kHz | Multiple (4x) |
Legacy Probes
S-PC-P1 Order number: 9317812 (U8770418)
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S-PC-P2 Order number: 9317854 (U8770419)
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S-PC-P11 Order number: 9317797 (U8010012)
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S-PC-P12 Order number: 9322074 (U8770336)
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S-PC-P13 Order number: 9322076 (U8770336)
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SPO-5629-P Order number: 9318169 (8770421)
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S-PC-DHV Order number: 9323942 (U8800672)
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BondMaster 600多模式粘接檢測儀
簡單直觀的操作，品質(zhì)高超的性能
BondMaster 600這款性能強(qiáng)大的檢測儀將多模式粘接檢測軟件與超高級(jí)數(shù)字電子設(shè)備結(jié)合在一起，可為用戶提供十分清晰穩(wěn)定的高質(zhì)量信號(hào)。無論是檢測蜂窩結(jié)構(gòu)復(fù)合材料，還是金屬疊層材料的粘接情況，抑或是層壓復(fù)合材料，用戶都可以使用BondMaster 600進(jìn)行十分簡單的操作，這不僅得益于檢測儀所配備的快捷訪問鍵和簡化的界面，儀器為常見的應(yīng)用所提供的預(yù)先設(shè)置也方便了用戶的操作過程。BondMaster 600的用戶界面得到了改進(jìn)，其工作流程得到了簡化，從而使各種水平的用戶都可以對(duì)檢測結(jié)果進(jìn)行文件歸檔和制作報(bào)告的操作。
BondMaster 600手持式粘接檢測儀配有一個(gè)5.7英寸的VGA顯示屏，在轉(zhuǎn)換為全屏模式時(shí)，其增強(qiáng)的分辨率和亮度使得屏幕上的顯示更為明亮清晰。無論用戶目前使用的是何種顯示模式或檢測方式，只要簡單地點(diǎn)擊一下全屏模式轉(zhuǎn)換鍵，就可啟動(dòng)全屏模式。BondMaster 600粘接檢測儀配置有各種標(biāo)準(zhǔn)檢測方式，其中包含一發(fā)一收射頻、一發(fā)一收脈沖、一發(fā)一收掃頻、諧振，以及獲得了明顯改進(jìn)的機(jī)械阻抗分析（MIA）方式。
 | 小巧便攜、重量很輕、符合人體工程學(xué)要求BondMaster 600的符合人體工程學(xué)的設(shè)計(jì)可以使用戶對(duì)難以接觸到的檢測區(qū)域進(jìn)行方便的檢測。對(duì)于在十分狹小的空間進(jìn)行的檢測，使用廠家安裝的手腕帶，用戶不僅可以在操作過程中感受到很大的舒適性，而且始終可以操控重要的功能。 |
已經(jīng)實(shí)地驗(yàn)證
BondMaster 600儀器的外殼基于已經(jīng)實(shí)地驗(yàn)證、堅(jiān)固耐用的機(jī)身設(shè)計(jì)。*，具有這種機(jī)身結(jié)構(gòu)的儀器可以在環(huán)境十分惡劣、要求很嚴(yán)苛的檢測條件下正常工作。BondMaster 600儀器的電池可以長時(shí)供電，其外殼具有密封性、防水性，儀器的邊角上裝有防摩強(qiáng)度很高的保護(hù)套，后面板上裝有一個(gè)雙功能支架/吊架，因此可以說這款儀器是一個(gè)可完成挑戰(zhàn)性檢測應(yīng)用的十分有價(jià)值的工具。
主要特性
- 設(shè)計(jì)符合IP66要求。
- 長時(shí)電池操作時(shí)間（長達(dá)9小時(shí)）。
- 與現(xiàn)有的BondMaster探頭（PowerLink）和其它制造商的探頭相兼容。
- 5.7英寸明亮的彩色VGA顯示屏。
- 所有顯示模式下的全屏選項(xiàng)。
- 帶有專項(xiàng)應(yīng)用的預(yù)先設(shè)置的直觀界面。
- 使用顯示模式（RUN）鍵，可以即刻切換顯示模式。
- 新添掃查（SCAN）視圖功能（剖面圖）。
- 新添頻譜（SPECTRUM）視圖，帶有新的頻率跟蹤功能。
- 快捷訪問鍵的增益調(diào)整功能。
- 所有設(shè)置配置頁。
- 多有兩個(gè)實(shí)時(shí)讀數(shù)。
- 存儲(chǔ)容量高達(dá)500個(gè)文件（程序和數(shù)據(jù)）。
- 機(jī)載文件預(yù)覽。
儀器備有兩種型號(hào)，兼具靈活性和兼容性
BondMaster 600有兩種型號(hào)，可適用于復(fù)合材料粘接檢測的不同需要。其基本型號(hào)包含所有一發(fā)一收模式，而B600M型號(hào)為用戶提供了所有粘接檢測方式。從儀器的基本型號(hào)升級(jí)為多模式型號(hào)可以遠(yuǎn)程方式完成。
兩種BondMaster 600型號(hào)都可以與現(xiàn)有的Olympus BondMaster探頭兼容，其中包括那些利用PowerLink技術(shù)的探頭。我們還提供可選的適配器線纜，以使儀器兼容于其它制造商生產(chǎn)的探頭。
| 應(yīng)用 | 建議使用的方式 |
| 蜂窩結(jié)構(gòu)復(fù)合材料的蒙皮與蜂窩芯的一般性脫粘 | 一發(fā)一收（射頻或脈沖） |
| 錐形結(jié)構(gòu)或不規(guī)則幾何形狀的蜂窩結(jié)構(gòu)復(fù)合材料的蒙皮與蜂窩芯的脫粘 | 一發(fā)一收（掃頻） |
| 蜂窩結(jié)構(gòu)復(fù)合材料的蒙皮與蜂窩芯的小面積脫粘 | MIA（機(jī)械阻抗分析） |
| 辨別蜂窩結(jié)構(gòu)復(fù)合材料中的修復(fù)區(qū)域 | MIA（機(jī)械阻抗分析） |
| 復(fù)合材料分層的一般探測 | 諧振 |
| 金屬疊層材料的粘接情況檢測 | 諧振 |
簡化的界面、鮮亮的顯示即刻完成應(yīng)用配置，直接訪問所有設(shè)置BondMaster 600的一個(gè)主要優(yōu)點(diǎn)是操作便利性。BondMaster 600儀器將其它Olympus產(chǎn)品的創(chuàng)新型功能與多個(gè)新的功能結(jié)合在一起，開發(fā)出簡潔合理、方便用戶的界面，這些新的功能包含應(yīng)用選項(xiàng)（預(yù)先設(shè)置）菜單、所有設(shè)置直接修改屏幕，以及在凍結(jié)模式下校準(zhǔn)信號(hào)的能力。 BondMaster 600用戶界面的所有優(yōu)勢特點(diǎn)可通過15種之多的語言表現(xiàn)出來。
真正的全屏顯示和快捷訪問方式BondMaster 600儀器配有一套完備的快捷訪問鍵，可使用戶對(duì)常用的參數(shù)進(jìn)行即時(shí)調(diào)整，如：增益、全屏模式、顯示模式（RUN）等等。可使用8種鮮亮清晰的彩色熒屏設(shè)置顯示信號(hào)，在室內(nèi)和室外光線條件下加強(qiáng)了屏幕的可視性，從而有助于降低操作人員的眼部疲勞。 包含檢測分析、文件歸檔和報(bào)告制作的完整解決方案簡化的工作流程，方便了各種水平的用戶BondMaster 600儀器在跟蹤檢測結(jié)果方面，為用戶提供了一套十分簡捷、直觀的操作程序。為了從始至終方便用戶的檢測過程，儀器中添加了某些內(nèi)置功能，如：高容量存儲(chǔ)性能（達(dá)500個(gè)數(shù)據(jù)和程序文件），以及一個(gè)機(jī)載文件預(yù)覽功能。 一個(gè)典型的工作流程包含以下幾個(gè)簡單的步驟：在檢測過程中保存獲得的結(jié)果，將保存的文件下載到新的BondMaster PC查看軟件，使用新的“以PDF格式導(dǎo)出所有文件”功能立即生成一個(gè)完整的檢測報(bào)告，后如果需要，對(duì)報(bào)告進(jìn)行歸檔。
增強(qiáng)了對(duì)蜂窩結(jié)構(gòu)復(fù)合材料的檢測能力
滿足用戶需要的諧振模式預(yù)先設(shè)置
見證機(jī)械阻抗分析（MIA）模式的強(qiáng)大性能程度探測蜂窩結(jié)構(gòu)復(fù)合材料中的小面積脫粘
BondMaster 600還會(huì)顯示信號(hào)波幅或相位的實(shí)時(shí)讀數(shù)，其新添“掃查”視圖可使用戶監(jiān)控時(shí)間軸上的探頭波幅和相位，從而有助于探測出細(xì)小的脫粘缺陷。 辨別蜂窩結(jié)構(gòu)復(fù)合材料中的修復(fù)區(qū)域（鑄封區(qū)域）
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奧林巴斯復(fù)合材料粘接探傷儀探頭S-PC-P2
| 一般規(guī)格 | 外型尺寸 （寬 × 高 × 厚） | 236 mm × 167 mm × 70 mm |
|---|---|---|
| 重量 | 1.70公斤，包括鋰離子電池 | |
| 標(biāo)準(zhǔn)或指令 | 美軍標(biāo)準(zhǔn)810G、CE、WEEE、FCC（美國）、IC（加拿大）、RoHS（中國）、RCM（澳大利亞和新西蘭）以及KCC（韓國） | |
| 電源要求 | AC主電源：100 VAC ～ 120 VAC、200 VAC ～ 240 VAC，50 Hz ～ 60 Hz | |
| 輸入與輸出 | 1個(gè)USB 2.0外圍設(shè)備端口、1個(gè)標(biāo)準(zhǔn)VGA模擬輸出端口、1個(gè)帶有模擬輸出的15針I(yè)/O端口（公口）、3個(gè)報(bào)警輸出。 | |
| 環(huán)境條件 | 操作溫度 | –10 °C ～ 50 °C |
| 存儲(chǔ)溫度 | 0°C ～ 50°C（帶電池）；-20°C ～ 70°C（不帶電池） | |
| IP評(píng)級(jí) | 設(shè)計(jì)符合IP66標(biāo)準(zhǔn)的要求。 | |
| 電池 | 電池類型 | 單個(gè)鋰離子充電電池或AA型堿性電池（放于可裝8個(gè)電池的電池盒中）。 |
| 電池供電時(shí)間 | 8到9小時(shí) | |
| 顯示屏 | 尺寸 （寬 × 高；對(duì)角線） | 117.4 mm × 88.7 mm；146.3 mm |
| 顯示器 | 類型 | 全VGA（640 x 480像素）彩色透反LCD（液晶顯示） |
| 顯示 | 模式 | 正常或全屏，8個(gè)彩色熒屏設(shè)置。RUN（顯示模式）鍵，可切換屏幕的各種顯示模式。 |
| 柵格和顯示工具 | 5種柵格選項(xiàng)，十字準(zhǔn)線（僅X-Y視圖） | |
| 連通性與內(nèi)存 | PC機(jī)軟件 | BondMaster PC機(jī)軟件，包含在基本BondMaster 600套裝中。用戶可以在BondMaster PC軟件中查看保存的文件，還可以通過軟件打印報(bào)告。 |
| 數(shù)據(jù)存儲(chǔ) | 500個(gè)文件，帶有可由用戶選擇的機(jī)載預(yù)覽功能。 | |
| 語言 | 英語、西班牙語、法語、德語、意大利語、日語、漢語、俄語、葡萄牙語、波蘭語、荷蘭語、捷克語、匈牙利語、瑞典語和挪威語。 | |
| 應(yīng)用 | 應(yīng)用選擇菜單，有助于用戶在各種模式下進(jìn)行快速方便的配置。 | |
| 實(shí)時(shí)讀數(shù) | 多可以選擇兩個(gè)表現(xiàn)測量信號(hào)特點(diǎn)的實(shí)時(shí)讀數(shù)（可選讀數(shù)列表取決于所選的模式） | |
| 所支持的探頭類型 | 探頭類型 | 一發(fā)一收探頭，機(jī)械阻抗分析探頭（僅MIA-B600M），以及諧振探頭（僅B600M）。這款儀器不僅與BondMaster的PowerLink探頭及非PowerLink探頭*兼容，還與其它主要探頭和配件供應(yīng)商的產(chǎn)品兼容。 |
| 粘接檢測技術(shù)規(guī)格（所有BondMaster型號(hào)） | 探頭連接器 | 11針Fischer |
| 增益* | 0 dB ～ 100 dB，增量為0.1或1 dB。 | |
| 旋轉(zhuǎn)* | 0° ～ 359.9°，增量為0.1°或1°。 | |
| 掃查視圖** | 在0.520 s到40 s之間可變 | |
| 低通濾波器* | 6 Hz ～ 300 Hz | |
| 探頭驅(qū)動(dòng) | 可由用戶調(diào)節(jié)的低、中、高設(shè)置 | |
| 余輝保留* | 0.1秒到10秒 | |
| 顯示清除* | 0.1秒到60秒 | |
| 可用報(bào)警類型* | 3個(gè)同時(shí)報(bào)警。有以下選擇：框形報(bào)警（長方形）、極性報(bào)警（圓環(huán)形）、扇形報(bào)警（餅形）、掃查報(bào)警（基于時(shí)間），以及頻譜報(bào)警（頻率響應(yīng)）。 | |
| 參考點(diǎn)* | 多達(dá)25個(gè)用戶定義的點(diǎn)的記錄 | |
| 一發(fā)一收的技術(shù)規(guī)格（所有B600型號(hào)） | 所支持的一發(fā)一收模式 | 可由用戶選擇的模式。可以選擇射頻（猝發(fā)脈沖），脈沖（包絡(luò)）或掃頻（頻率掃查） |
| 頻率范圍 | 1 kHz ～ 50 kHz（射頻，脈沖）或1 kHz ～ 100 kHz（掃頻） | |
| 增益 | 0 dB ～ 70 dB，增量為0.1或1 dB。 | |
| 閘門 | 10 μs ～ 7920 μs，可調(diào)節(jié)，步距為10 μs。 新的自動(dòng)閘門模式可以自動(dòng)探測到大波幅。 | |
| 頻率跟蹤* | 多有2個(gè)用戶可調(diào)標(biāo)記，用于監(jiān)控來自掃頻圖像的2個(gè)特定頻率。 | |
| 機(jī)械阻抗分析（MIA）的技術(shù)規(guī)格（僅B600M） | 校準(zhǔn)向?qū)?/th> | 校準(zhǔn)菜單，基于簡單的“BAD PART”（不合格工件）和“GOOD PART”（合格工件）的測量，確定應(yīng)用的頻率。 |
| 頻率范圍 | 2 kHz ～ 50 kHz | |
| 諧振的技術(shù)規(guī)格（僅B600M） | 校準(zhǔn)向?qū)?/th> | 校準(zhǔn)菜單，基于探頭的響應(yīng)確定頻率。 |
標(biāo)準(zhǔn)套裝件
BondMaster 600的標(biāo)準(zhǔn)配置如下：
型號(hào)：基本型和多模式型（M）。
電源線：備有多達(dá)11種型號(hào)的電源線（用于DC適配器）。
鍵區(qū)和說明標(biāo)簽：英文、符號(hào)（圖標(biāo)）、中文或日文。
《簡易入門說明書》打印手冊(cè)：備有多達(dá)9種語言版本。
所有BondMaster 600型號(hào)都包含的項(xiàng)目†：帶有廠家安裝的手腕帶的BondMaster 600儀器、《簡易入門說明書》、校準(zhǔn)證書、硬殼運(yùn)輸箱、帶電源線的DC適配器、鋰離子電池、AA電池盒、USB通訊線纜、MicroSD存儲(chǔ)卡和適配器、一發(fā)一收和機(jī)械阻抗分析探頭線纜，以及BondMaster PC機(jī)軟件和存有產(chǎn)品手冊(cè)的光盤。
一發(fā)一收式探頭
一發(fā)一收式探頭非常適合于探測蜂窩結(jié)構(gòu)復(fù)合材料中的皮與芯之間的脫粘缺陷。寬帶探頭晶片可以掃查多種厚度的復(fù)合材料。
機(jī)械阻抗分析（MIA）探頭
機(jī)械阻抗分析探頭非常適于探測蜂窩結(jié)構(gòu)復(fù)合材料中皮與芯之間較小的脫膠缺陷。這些探頭也是識(shí)別修復(fù)（鑄封）區(qū)域的一個(gè)性能強(qiáng)大的工具。
諧振式探頭
諧振方式是探測復(fù)合層壓材料的分層缺陷，或檢測金屬與金屬之間粘接情況的理想方式。諧振式探頭有各種頻率，可適用于檢測多種厚度的復(fù)合材料以及工業(yè)用膠合結(jié)構(gòu)材料。
BondMaster探頭套裝是那些已經(jīng)過各種操作程序和工作指導(dǎo)批準(zhǔn)使用的常見套裝。
