奧林巴斯?超聲波探傷儀相控陣探頭7.5CCEV35-A15 5CCEV35-A15

特性:

● 在聲學上，可與Rexolite匹配。
● 使用可在次軸上優化聚焦的薄型相控陣探頭，提高了檢測薄壁管件上細小缺陷的能力。
● 可檢測外徑處于21毫米～114毫米范圍之內的標準管件。
● 可在距被測管件12毫米的狹小空間內操作（針對所有標準管件）。
● COBRA掃查器上可以多安裝兩個相控陣探頭，因此可以在單次掃查中*覆蓋焊縫。
● 經過配置，可以進行單側檢測，對直管與管件的焊接部位進行評估。
● 可從直管行的一側方便地安裝和操控掃查器。
● 可與各種楔塊結合在一起使用，完成大多數角度聲束檢測應用。

 典型應用

A15探頭
薄壁應用
● 小直徑管件焊縫的檢測
● 鍋爐管件
● 低矮的空間
● 工藝管件

 相控陣技術的介紹
相控陣超聲檢測區別于其它技術的特性是可以通過計算機控制對多晶片探頭中的單個晶片進行激勵（波幅和延遲）。通過軟件對多個壓電復合材料晶片的激勵可以生成一條聚焦的超聲聲束，方法是在發射聲束的過程中動態更改聲束的參數，如：角度、焦距和焦點大小。要通過相位上的積極干涉生成一條聲束，就要以極小的時間差，分別觸發探頭的多個活動晶片。同理，從所期望的焦點反射的回波會以可以計算獲得的時間偏移觸碰到探頭的不同晶片。在將每個晶片接收到的回波信號匯總之前，需對這些回波信號進行時間偏移計算。匯總的結果是生成一個A掃描，這個A掃描會突出顯示來自所需焦點的響應信號，而弱化來自被測樣件其它部位的信號。

使用軟件控制聲束角度、焦距和焦點大小

要生成一條超聲聲束，就需要在差別極小的不同時間對探
頭的不同晶片進行脈沖激勵。通過控制探頭晶片之間的時間延遲，可以生成具有不同角度、不同焦距及不同焦點大小的聲束。從所期望的焦點反射的回波會以可以計算獲得的時間偏移觸碰到探頭的不同晶片。在將每個晶片接收到的回波信號匯總之前，需對這些回波信號進行時間偏移計算。信號匯總的結果是生成一個A掃描。這個A掃描會突出顯示來自所期望焦點的響應信號，而弱化來自材料其它部位的各種回波。

使用以電子方式控制的單個小巧的多晶探頭可以完成多角度檢測

常規UT檢測需要使用多種不同的探頭。而一個單個相控陣（PA）探頭則可以根據應用的要求進行配置，以序列方式產生不同的角度和焦點。
 無需移動部件而完成高速掃查
雖然相控陣技術要對來自多晶片探頭的許多信號進行處理，但是我們要知道：其所得到的信號是一個標準的射頻（RF）信號（或A掃描），這個信號與任何使用固定角度探頭的常規系統得到的信號相同。這個信號與來自常規UT系統的任何A掃描一樣，可被評估、處理、過濾并生成圖像。基于A掃描創建的B掃描、 C掃描和D掃描，也與常規系統生成的這類圖像一樣。它們之間的區別在于相控陣系統可以使用單個探頭完成多角度檢測。多路傳輸還可以在探頭不動的情況下完成掃查：聚焦聲束
由一個裝有許多晶片的長相控陣探頭的幾個晶片創建。然后聲束被移動（或稱多路傳輸）到其它晶片，以在不移動探頭的情況下，沿掃查軸方向對工件進行高速掃查。這樣探頭就可以不同的檢測角度進行一次以上的掃查。這個原理可被應用到使用線性相控陣探頭進行的平面工件檢測，也可被應用到使用圓形相控陣探頭進行的管材和棒材檢測 。

奧林巴斯?超聲波探傷儀相控陣探頭7.5CCEV35-A15 5CCEV35-A15