產(chǎn)品簡介
詳細(xì)介紹
芯片等離子清洗:
在芯片封裝技術(shù)中,等離子體清洗已成為提高成品率的必由之路。*的倒裝芯片設(shè)備在市場(chǎng)上越來越突出,微波等離子體工藝在穿透模具下面的微小間隙方面。所有表面,無論模具下的體積大小,都被*激活和調(diào)節(jié)。達(dá)因特生產(chǎn)的等離子體清洗機(jī)都能很好的處理,提供粘合性和顯著提高的粘附速度。適用范圍遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出20x20毫米和50微米凸起的模具尺寸。
用于顯示器制造的大型基板的均勻等離子體清洗需要一個(gè)可擴(kuò)展的系統(tǒng)概念。 等離子體系統(tǒng)正是為這類應(yīng)用而設(shè)計(jì)的,能夠提供快速、均勻的清洗或剝離效果。 等離子體過程得益于高的自由基濃度和等離子體密度以及低的過程誘導(dǎo)加熱。良好的均勻性對(duì)于在單個(gè)基板上保持良好的過程控制以及運(yùn)行到運(yùn)行的重復(fù)性至關(guān)重要。
本章出自金鉑利萊,轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處