首頁(yè) >> 公司動(dòng)態(tài) >> 摩方精密與信維通信達(dá)成戰(zhàn)略合作 共同研發(fā)下一代天線
2022年5月12日,一站式泛射頻相關(guān)電子元器件及模組(如天線及模組、無(wú)線充電模組、EMC/EMI射頻隔離器件、精密連接器、高速連接器及線纜、無(wú)源器件等)解決方案提供商信維通信(美國(guó))(Sunway Communication)與重慶摩方精密科技有限公司(美國(guó))全資子公司(BMF, Boston Micro Fabrication)達(dá)成戰(zhàn)略合作,共同研發(fā)下一代天線產(chǎn)品,兩家公司在美國(guó)加利福尼亞州圣地亞哥開(kāi)設(shè)了聯(lián)合研發(fā)實(shí)驗(yàn)室。
對(duì)于5G和未來(lái)的天線來(lái)說(shuō),*的制造技術(shù)已經(jīng)逐漸發(fā)展至可以滿足精密微小尺寸器件的需求。射頻行業(yè)正更全面地進(jìn)入毫米波應(yīng)用領(lǐng)域,因此,天線和波導(dǎo)需要變得越來(lái)越小,導(dǎo)致傳統(tǒng)制造技術(shù)變得越來(lái)越具有挑戰(zhàn)性。
“為了滿足零部件越來(lái)越小的需求,我們一直在尋求不同的解決方案,摩方精密的迅速發(fā)展,其技術(shù)已經(jīng)應(yīng)用于眾多行業(yè),這次的聯(lián)合開(kāi)發(fā)合作加速了我們的研發(fā)速度,同時(shí)也提升了我們的領(lǐng).導(dǎo)地.位。”美國(guó)信維通信執(zhí)行副總裁兼總經(jīng)理Wilson Wu博士表示。
“我們很高興能與信維合作,幫助了我們將3D打印技術(shù)引入通信這一應(yīng)用領(lǐng)域,”摩方精密歐美區(qū)首.席執(zhí)行官John Kawola表示。“摩方精密提供了精密加工方面的專業(yè)解決方案,而信維則帶來(lái)了他們?cè)诟邇r(jià)值通信組件方面的寶貴經(jīng)驗(yàn)”。
此次合作由信維首.席科學(xué)家/副總裁、信維天線研究所所長(zhǎng)Howard Liu博士和摩方精密聯(lián)合創(chuàng)始人兼首.席技術(shù)官夏春光博士領(lǐng)導(dǎo)。
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