北京時間2021年12月13日，超高精密3D打印系統的制造商——摩方精密(BMF，Boston Micro Fabrication)推出了其第二代2μm精度工業級3D打印系統microArch® S230。摩方精密新一代的超高精度3D打印系統為來自各個領域需求超高精度及嚴格公差的客戶而設計。
圖一 microArch® S230打印系統
第二代2μm 精度3D打印系統microArch® S230，在產品設計上，兼顧用戶對打印精度與打印速度的更高要求，在實現2μm的超高打印精度的基礎上，提升了打印速度和打印體積。為了滿足客戶在精密樣件加工尺寸、加工效率及加工材料等方面的需求，S230具備更大的打印體積（50mm×50mm×50mm），打印速度提升最高5倍，打印材料可兼容樹脂和陶瓷材料。
圖二 S230打印典型樣件（內含：點陣-50μm桿徑，巴基球-50μm桿徑，埃菲爾鐵塔-高度20mm、最小桿徑30μm，微針陣列-10μm）
microArch® S230還配置了激光測距系統，便于打印平臺和離型膜的調平；同時，配置了滾刀涂層技術后，加快了液面流平時間，拓寬了支持打印的樹脂種類，可支持粘度范圍(30~5000cps@25℃)的耐候性工程光敏樹脂、韌性樹脂、生物兼容性樹脂和陶瓷漿料（氧化鋁、鈦酸鎂）等功能性復合材料，材料的多元化也拓展了新的應用領域，如毫米微波應用（5G天線，波導，太赫茲，雷達等電子元器件）、新能源器件、精密零件等，滿足了工業制造對終端產品功能性和耐用性的需求，也為科研領域開發新型功能性復合材料提供支持。
摩方精密也宣布推出兩款新材料：
l AL（氧化鋁）陶瓷 – 一款生物兼容性和耐化學腐蝕性的陶瓷材料，目前應用廣泛的工業陶瓷，其耐受的溫度高達1700℃，并且在高溫下性能依然良好。廣泛應用于精細濾芯、磨輪、球閥軸承等。
l HT 200 - 一款耐候性高、耐高溫（耐溫200℃）和高強度的樹脂，適用于電子連接器和其他電子元器件等。
圖三 精密陶瓷樣件
圖四 精密連接器樣件
microArch® S230基于BMF摩方的技術——面投影微立體光刻技術（PµSL）構建，并融入了摩方自主開發的多項技術。摩方PµSL是一種微米級精度的3D光刻技術，這一技術利用液態樹脂在UV光照下的光聚合作用，使用滾刀快速涂層技術大大降低每層打印的時間，并通過打印平臺三維移動逐層累積成型制作出復雜三維器件。因其復雜精密零部件快速成型的特點，摩方PμSL技術成為眾多領域原型器件開發驗證和終端零部件小批量制備的*。這些領域包括：電子通訊、微電子機械系統、醫療器械、生物科技和制藥、仿生材料、微流控、力學等眾多領域。
圖五 microArch® S230打印系統
“作為摩方microArch® S130的老客戶，我們對其性能感到非常滿意，它可以在保證了打印精度和公差的基礎上，幫助到我們微納陶瓷打印的研究工作。同時，我們很榮幸成為了第二代（2μm打印系統）microArch® S230的客戶，體驗到了該系統新增的強大功能，可以打印更大體積的樣件，也加快了我們的打印時間。我們期待與摩方的長期合作，以支持我們的微納3D打印需求。” 休斯研究實驗室（HRL Laboratories）建筑材料與結構部經理Toby Schaedler說道。
“摩方精密公司成立6年來，一直致力于微尺度3D打印領域的技術創新和應用轉化，在2018年推出第一代的產品S140和S130，受到市場眾多用戶的肯定，近幾年的用戶數量增長率保持在90%以上。”摩方精密亞太區總經理周建林說道，“摩方精密與數十家世界500強公司達成合作，在通訊、消費電子、連接器、醫療等領域做了大量應用，同時摩方也支持科研用戶產出大量的優秀成果，一些成果已公開發表在Science、Science Advance、Nature communication等期刊上。為滿足用戶對微尺度打印精度、打印速度、打印材料的更高要求，摩方精密推出了2μm精度的新產品microArch S230，這款產品配置了摩方自主開發的滾刀涂層、激光測距、液面平衡等新技術，可提高微尺度打印的速度，解決高粘度工程樹脂、復合樹脂、陶瓷漿料微尺度3D打印的難題。”
有關摩方
重慶摩方精密科技有限公司（BMF，Boston Micro Fabrication）成立于2016年，專注于高精密3D打印領域，是高精密3D打印技術及精密加工能力解決方案提供商。目前，摩方在新加坡、波士頓、深圳、東京和重慶均設有辦事處，擁有來自29個國家近850家合作客戶。
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