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防水篷布的檢測標準有哪些？常見檢測項目匯總2023/3/21

篷布是一種厚實耐用、防水防風(fēng)的織物，通常用于制作帳篷、帆布、覆蓋物等。篷布通常由棉、滌綸、尼龍、聚酯等材料制成，具有很強的耐用性和抗風(fēng)雨能力，可用于戶外活動、建筑物覆蓋、運輸貨物等場合。篷布通常有不同...

橡膠同步帶拉伸強度測試：檢測流程和計算公式探討2023/3/20

橡膠同步帶是一種由橡膠和鋼絲或纖維材料組成的帶狀傳動部件，用于傳遞機械動力和扭矩。橡膠同步帶常被用于需要高精度傳動和同步運轉(zhuǎn)的機械設(shè)備中，如自動化生產(chǎn)線、印刷機、紡織機、醫(yī)療設(shè)備、數(shù)控機床等。橡膠同步...

鋁管力學(xué)性能檢測辦法：拉伸、屈服強度2023/3/17

由于鋁蘊藏量大,密度小及價格較便宜。鋁管具有重量輕、耐腐蝕、易加工、美觀、環(huán)保等多種優(yōu)點，廣泛應(yīng)用于各種不同領(lǐng)域，如航空航天、汽車、建筑、電子、機械等。影響鋁管性能指標的因素很多,其中力學(xué)性能(抗拉強...

常用的汽車線束檢測辦法：測試流程詳解2023/3/16

在汽車日益智能化的今天，汽車線束是整車電氣系統(tǒng)的關(guān)鍵。因為汽車線束的連接，汽車上各種電子儀器才得以正常運轉(zhuǎn)，并實現(xiàn)各自的功能。那么，什么是汽車線束呢？為什么要進行檢測？汽車線束檢測又有什么辦法呢？下面...

刀具的檢測標準是什么？抗拉強度和抗彎強度2023/3/15

刀具是加工行業(yè)中常用的工具之一，其抗拉強度和刀刃的抗彎強度是判斷其性能優(yōu)劣的重要指標。在工業(yè)生產(chǎn)中，刀具的使用頻率較高，如果其抗拉強度不足，容易出現(xiàn)斷裂等問題，嚴重影響生產(chǎn)效率和質(zhì)量。而刀刃則常被用于...

復(fù)合材料夾芯板的強度如何檢測？測試流程和檢測辦法2023/3/14

復(fù)合材料夾芯板是由兩層面材料（通常是玻璃纖維增強聚酯樹脂或碳纖維增強環(huán)氧樹脂等）之間夾著一層泡沫或蜂窩狀的芯材（如聚苯乙烯泡沫、聚酰亞胺泡沫、鋁蜂窩等）構(gòu)成的一種復(fù)合材料結(jié)構(gòu)材料。作為一種結(jié)構(gòu)材料，其...

鋰電池極片剝離強度檢測流程，新手圖文詳解！2023/3/13

鋰電池極片是指鋰離子電池中的正極片和負極片，它們是電池中最關(guān)鍵的部分之一。在使用鋰電池時，電池內(nèi)部的正負極片需要保持良好的粘附力，以避免出現(xiàn)極片剝離或分離的情況，從而導(dǎo)致電池內(nèi)部短路、漏電或電池爆炸等...

電器設(shè)備外殼檢測辦法：IK 防護等級垂直沖擊試驗2023/3/10

電器設(shè)備外殼通常是由塑料、金屬、玻璃等材料制成的，并且經(jīng)常承受著碰撞、擠壓等力量的作用。如果外殼不夠堅固或者在使用中發(fā)生了破損，可能會導(dǎo)致電器內(nèi)部的電路短路，或者漏電等現(xiàn)象，從而造成觸電、火災(zāi)等嚴重事...

TO封裝推拉力測試的試驗方法和流程：從樣品準備到數(shù)據(jù)分析2023/3/8

TO封裝器件是一種常見的電子器件封裝形式，其引腳與焊盤之間的焊接強度對于電子設(shè)備的性能和可靠性至關(guān)重要。因此，對TO封裝器件的推拉力進行測試是必要的。如果焊接強度不足，容易導(dǎo)致引腳脫落，從而影響器件的...

鋁塑復(fù)合板剝離強度檢測過程探討：180°剝離強度試驗2023/3/7

鋁塑復(fù)合板簡稱鋁塑板，是以兩層涂層鋁為面，塑料為芯層，利用高分子粘結(jié)膜高溫復(fù)合而成的復(fù)合裝飾材料。其中涂層鋁與塑料芯層的粘結(jié)強度的好壞直接影響到鋁塑板的質(zhì)量的好壞，因為鋁塑板的使用過程中承擔載荷的主要...

FPC柔性電路板如何做彎折檢測？常見檢測辦法及試驗機介紹2023/3/6

FPC作為一種常見線路板類型，它的市場隨著電子產(chǎn)品向微型化、輕便化發(fā)展不斷上升。但FPC在加工、上料、貼裝等生產(chǎn)過程中可能出現(xiàn)斷路、短路、線寬不符等瑕疵,因此廠家和客戶都會對其進行一些檢測，那么，又該...

紡織品織物性能檢測辦法：斷裂強力和斷裂伸長率的測定2023/3/3

織物撕裂性能的檢測方法解析，織物的斷裂（撕破）是常見和容易發(fā)生的一種破壞形式。由于裂口處局部受力的特殊性，織物撕裂強度遠小于其拉伸斷裂強度。斷裂強度指標是衡量織物在使用過程中局部受力時的抗損能力的主要...

BGA封裝測試如何做？從基本概念到操作方法2023/3/2

作為現(xiàn)代電子信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展的源動力，芯片已廣泛滲透及融合到國民經(jīng)濟和社會發(fā)展每個領(lǐng)域，是數(shù)字經(jīng)濟、信息消費乃至國家長遠發(fā)展的重要支撐。BGA是電子元件很重要的一環(huán)，但在BGA封裝焊接中，經(jīng)常會出...

如何檢測BGA焊后強度？分享：檢測技術(shù)及質(zhì)量控制2023/3/1

采用BGA技術(shù)封裝器件的性能優(yōu)于常規(guī)的元器件，但是許多生產(chǎn)廠家仍然不愿意投資開發(fā)大批量生產(chǎn)BGA器件，究其原因主要是BGA器件焊接點的測試相當困難，不容易保證因其質(zhì)量和可靠性。器件焊接點檢測中存在的問...

BGA封裝焊點焊接強度如何測試？檢測：封裝工藝及元件焊點2023/2/28

科學(xué)技術(shù)的不斷進步使現(xiàn)代社會與電子技術(shù)密切相關(guān)。無法有效地保證其生產(chǎn)的電子元件的產(chǎn)品合格率，特別是對于包裝公司（如BGA）而言。焊點的質(zhì)量對決定SMT部件的可靠性和性能非常重要，BGA焊點的質(zhì)量應(yīng)該是...