作為現代電子信息技術產業高速發展的源動力，芯片已廣泛滲透及融合到國民經濟和社會發展每個領域，是數字經濟、信息消費乃至國家長遠發展的重要支撐。BGA是電子元件很重要的一環，但在BGA封裝焊接中，經常會出現空洞現象，空洞現象的產生主要是助焊劑中有機物經過高溫裂解產生氣泡，導致氣體被包圍在合金粉末內，空洞的產生會在一定程度上影響產品的使用效果，如焊接空洞在后期使用過程中容易給電子元件造成接觸不良，影響使用壽命。

BGA的常見缺陷由空洞/開裂/錫珠/枕頭效應/焊料橋連等。

今天就由【科準測控】小編就給大家分享一個BGA的檢測辦法，幫助大家深入理解做更好的判斷。

想要更好的檢測BGA,可以從以下兩點出發：

BGA的基本概念

球柵陣列封裝(BallGrid Array，BGA)是約1990年初由美國Motorola公司與日本 Citizen 公司共同開發的*高性能封裝技術。BGA意為球形觸點陣列，也有人譯為“焊球陣列"“網格球柵陣列"和“球面陣"。球柵陣列如圖 4-11 所示，它是在基板的背面按陣列方式制出球形觸點作為引腳，在基板正面裝配IC芯片(有的BGA的芯片與引腳端在基板的同一面)，是多引腳大規模集成電路芯片。

圖4-11

BGA使用材料多，其結構形式多種多樣，最常見的是芯片向上結構，而對熱處理要求較高的器件通常要使用芯片向下結構，一級互連多采用傳芯片鍵合，一些較*的器件則采用倒裝芯片互連。

目前的許多芯片尺寸封裝(CSP)都為 BGA 型，最常見的是芯片向上結構，而對熱處理要求較高的器件通常要使用芯片向下結構，一級互連多采用傳芯片鍵合，一些較*的器件則采用倒裝芯片互連。

BGA的特點：

(1)成品率高。

(2)BGA焊點的中心距一般為1.27mm，這樣就需要很精密的安放設備以及不同的焊接工藝，實現起來極為困難。可以利用現有的 SMT 工藝設備，而 QFP 的引腳中心距如果小到 0.3mm 時，引腳間距只有 0.15mm.

(3)器件引腳數和本體尺寸復雜。

(4)共面問題要求嚴謹，要盡可能減少了面損壞。

(5)PQFP封裝的芯片四周均有引腳，引腳之間距離很小，管腳很細，BGA引腳牢固，引腳短。

(7)球形觸點陣列復雜。

(8)BGA適合MCM 的封裝需要，有利于實現 MCM 的高密度、高性能。

所以為了充分保護BGA，這個時候就需要一個非破壞性檢測方法

試驗目的

本試驗的目的是測試底部填充前芯片與基板之間的剪切強度，或測量底部填充后對芯片所加力的大小，觀察在該力下產生的失效類型，判定器件是否接收。

測試設備要求

測試設備應使用校準的負載單元或傳感器，設備的最大負載能力應足以把芯片從固定位置上分離或大于規定的最小剪切力的2倍。設備準確度應達到滿刻度的±5%。設備應能提供并記錄施加于芯片的剪切力，也應能對負載提供規定的移動速率。

試驗設備

（以科準Alpha-W260推拉力測試機為例）

技術參數

1、推力測試模塊：測試精度±0.25%；

2、拉力測試模塊：測試精度±0.25%

3、采樣速度越高，測量值越趨近實際值。采用高性能采集芯片，有效采集速度可達5000HZ以上。

4、軟件可開放選擇：拉力測試:(100G)；鋁帶拉力測試:1KG；推錫球：250G/5KG；推晶片：5KG/100KG。

5、X工作臺：有效行程200mm；分辯率0.001mm

6、Y工作臺：有效行程160mm；分辯率0.001mm

7、Z工作臺：有效行程60mm；分辯率0.001mm

8、平臺夾具：平臺可共用各種夾具，按客戶產品訂制。

9、雙搖桿控制機器四軸運動，操作簡單快捷

10、機器自帶電腦，windows操作系統，軟件操作簡單，顯示屏可一次顯示多組測試數據及力值分布曲線；并可實時導出、保存數據；

11、外形尺寸： L660*W355*H590(mm)

12、凈重：≤100KG

13、電源：220V 50/60HZ.≤2KW

14、氣壓：0.4-0.6Mpa 流量： ≤15L/Min

15、電腦配置：CPU:i5  內存：4G+顯卡8G  硬盤：1T

16、工作臺平整度：±0.005mm

以上就是科準測控的技術團隊根據BGA的基本概念和特點給出的非破壞性檢測辦法，希望可以給大家帶來幫助。如果這就是您想了解的，或者想要咨詢更多信息。那么，歡迎您關注我們，也可以給我們私信和留言，科準團隊為您免費解答！