XRF指X射線熒光，是一種識別樣品中元素類型和數量的技術。用于在整個電鍍行業范圍內驗證鍍層的厚度和成分。其基本的無損性質，加上快速測量和結構緊湊的臺式儀器等優點，能實現現場分析并立即得到結果。
對于鍍層分析，XRF鍍層測厚儀將此信息轉換為厚度測量值。在進行測量時，X射線管產生的高能量x射線通過光圈聚集，并照射在樣品非常小的區域(該區域的大小為光斑尺寸)。這些X射線與光斑內元素的原子相互作用。
XRF鍍層測厚儀的主要部件組成為X射線管、光圈、探測器、對焦系統、相機以及樣品臺。X射線管是儀器的一部分，產生照射樣品的X射線。光圈是引導X射線指向樣品的裝置的第一部分。
XRF儀器中的光圈將決光斑尺寸，正確的光圈選擇對精密度和測量效率至關重要。探測器與相關電子設備一并處理從樣品中激發出的X射線。
XRF鍍層測厚儀對焦系統確保每次測量中X射線管、零部件和探測器間的X射線可測量且幾何光路連續一致;否則會導致結果不準確。
XRF鍍層測厚儀相機幫助用戶精確定位測量區域。某些情形下相機用于向自動操作模塊提供圖像信息，或包括放大圖像以精確定位需要測量的區域。樣品可放置于固定或可移動的XRF鍍層測厚儀樣品臺上。快速或慢速移動對于找到測試位置至關重要，隨后聚焦于準確的區域進行測量。工作臺移動的精準度是帶來測試定位準確的一個因素，并進而貢獻于儀器的整體準確度。
XRF技術的最小檢測厚度為大約1nm。如果低于這個水平，則相應的特征X射線會淹沒于噪聲信號中，無法對其進行識別。最大范圍約為50μm左右。如果在該水平之上，則鍍層厚度將導致內層發射的X射線無法穿透鍍層而到達探測器。即厚度的任何進一步增加都不會導致更多的X射線到達探測器，因此厚度達到飽和無法測出變化。
